陈老师给你介绍半导体功率器件知识大汇总

本文介绍了多种半导体功率器件,包括MCT、IGCT、IEGT、IGBT、PEBB、超大功率晶闸管、电子注入增强栅晶体管、MOS门控晶闸管、砷化镓二极管和碳化硅功率器件。这些器件在高压大容量变频系统、电力电子模块和高速高频应用中扮演重要角色,展现了各自独特的特性和优势。
摘要由CSDN通过智能技术生成

常用的半导体功率器件知识大汇总

  电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。能够分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件,构造和原理简略,工作可靠;还能够分为电压驱动型器件和电流驱动型器件,其中GTO、GTR为电流驱动型器件,IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。

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1. MCT (MOS Control led Thyristor):MOS控制晶闸管

  MCT 是一种新型MOS 与双极复合型器件。如上图所示。MCT是将 MOSFET 的高阻抗、低驱动图 MCT 的功率、快开关速度的特性与晶闸管的高压、大电流特性联合在一起,构成大功率、高压、快捷全控型器件。实质上MCT 是一个MOS 门极控制的晶闸管。它可在门极上加一窄脉冲使其导通或关断,它由无数单胞并联而成。它与GTR,MOSFET, IGBT,GTO 等器件相比,有如下优点:

  (1)电压高、电流容量大,阻断电压已达3 000V,峰值电流达1 000 A,最大可关断电流密度为6 000kA/ m2;

  (2)通态压降小、损耗小,通态压降约为11V;

  (3)极高的dv/dt和di/dt耐量,dv/dt已达 20 kV/s ,di/dt为2 kA/s;

  (4)开关速度快, 开关损耗小,开通时长约200ns,1 000 V 器件可在2 s 内关断;

  2. IGCT( Intergrated Gate Commutated Thyristors)

  IGCT 是在晶闸管技术的根底上联合 IGBT 和GTO 等技术开发的新型器件,适用于高压大容量变频系统中,是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。

  IGCT 是将GTO 芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接,联合了晶体管的稳定关断才能和晶闸管低通态损耗的优点。在导通阶段发挥晶闸管的性能,关断阶段呈现晶体管的特性。IGCT 芯片在不串不并的情况下,二电平逆变器功率0.5~ 3 MW,三电平逆变器 1~ 6 MW;若反向

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