印制板敷铜铜箔种类对插损的影响

最新推荐文章于 2022-09-10 18:07:05 发布
最新推荐文章于 2022-09-10 18:07:05 发布
阅读量1.1k 收藏 1
点赞数 2
分类专栏： 记录 文章标签： 印制板 趋肤深度
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/Micro_ET/article/details/70332769
版权

插损对于工作在高频率的器件是关键特性，而安装器件的印制板有极其密切，因此印制板上的铜箔类型对插损的影响较大，目前铜箔的成型方式有反转铜，标准电解铜，压延铜三种。这三种方式所形成的插损大小依次为：压延铜最小，其次反转铜，最后电解铜。顺便说下铜的趋肤深度，10MHz时约20.87um，1GHz时约2.09um，10GHz时约0.66um，50GHz时约0.3um。仅供参考！

Micro_ET
关注
  • 2
    点赞
  • 踩
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
专栏目录
【PCB高速产品差分微带线插入损耗研究】
qq_36492361的博客
07-19 494
高速PCB产品的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等，材料Df越小，损耗越小；导体损耗主要受“趋肤效应”和导体表面粗糙度的影响；粗糙度越小导体损耗越小；对此也有较多相关研究及报道。基于高速PCB的发展要求，除了板材本身特性和导体粗糙度外，PCB生产设计方面对差分微带线损耗的影响也比较明显。
PCB设计--铜箔类型
刘小同学的博客
07-14 2151
PCB铜箔类型
SI好文翻译：铜箔表面纹理对损耗的影响：一个有效的模型（一）
小孟同学的博客
08-26 1224
Paul G. Huray发表在DesignCon2010的提出铜箔表面雪球模型的论文。第一部分说明之前的铜箔表面模型只适用于5GHz以内，超过5GHz后就不再准确。
allgro pcb铜皮编辑_技术丨怎样防止PCB印制板翘曲？这里有防止翘曲的7种方法！...
weixin_34917038的博客
12-13 543
想要查看PCB行业名录吗？目前晓凡已经整理了深圳、惠州、珠海、江西、浙江、江苏等18个地方只需要关注“电子制造业服务平台”关注后回复地方 ：如“珠海”即可获取珠海PCB行业名录！印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加...
浅谈PCB敷铜的“弊与利”
学海无涯，回头是岸........
05-21 1826
 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。    所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路
PCB Layout工程师面试时需要了解的知识--回损、插损、衰减
qq_46860118的博客
06-09 6306
叠层、参考层、阻抗、回损、插损、衰减
PCB技术中的覆铜板详解
10-15
国内常用的覆铜板包括覆铜箔酚醛纸层压板、覆铜箔酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板以及软性聚酯敷铜薄膜。每种类型都有其特定的使用场合，例如覆铜箔酚醛纸层压板适用于无线电设备...
电子线路CAD实用教程第5章印制电路板设计.ppt
11-21
- 单面电路板：只有一面敷铜箔，导电图形主要包含焊盘和印制导线，元件安装在无铜膜的一面。 - 双面电路板：两面都有铜箔和导电图形，金属化过孔用于连接上下两面的印制导线，成本较高。 - 多层电路板：适用于复杂...
关于印制电路板的材料知识
05-22
多种型号的材料分类，包括聚四氟乙烯类、纯聚四氟乙烯敷铜箔板、微波复合介质基片
印制电路板设计与制作解析PPT学习教案.pptx
10-04
环氧玻璃布敷铜箔板则是孔金属化印制板的常用材料，价格相对较高，但性能优越；聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板则以其优异的电性能和化学稳定性，特别是耐高温特性，被用于特殊应用领域。 印刷电路板的类型主要包括单面板...
阻焊对高速PCB插损性能的影响.pdf
07-25
阻焊对高速PCB插损性能的影响.pdf
印制电路板的制作工艺培训课件.pptx
10-14
2. 环氧酚醛玻璃布敷铜箔板：粘结力强，电气和机械性能良好，耐化学品和高温，但价格较高。 3. 环氧玻璃布敷铜箔板：良好的电气和机械性能，透明基板，耐高温潮湿。 4. 聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板：具备优秀的电性能...
【射频知识】PCB材料/层叠/信号注入设计与传输线实现形式的性能比对
weixin_42017484的博客
07-19 2840
PCB的设计从基础的模型到实际加工的实现形式，都需要注意，才能使最终加工出来的PCB达到我们预期的设计指标。
2.高速PCB设计规范（一）
小孟同学的博客
08-03 5523
Mid loss的传输线仿真时使用的介电常数为Dk ~3.8，Df ~0.013(@1GHz)，对应的Lowloss传输线Dk ~3.5，Df ~0.007(@1GHz)，Ultra Low loss传输线Dk ~3.4，Df ~0.004(@1GHz). 说明： 1.core和pp可能具有不同的Er值，假定PP的Er略高于core的Er； 2.使用不同厚度的core，Df和Er的值也会不同； 3.使用较低Dk值的材料时，可以增加线宽来满足阻抗要求，损耗也会稍微降低； 4.Soldmask的D..
PCB设计---铜箔类型(二)
刘小同学的博客
09-10 6158
PCB铜箔类型
传输线损耗中铜箔的影响
03-12 1729
PCB铜箔在传输线损耗中，就是频率的根号因素决定因素，其中包含趋肤效应以及粗糙度，其中粗糙度在原有损耗的基础上乘以一个系数。 该系数就和使用的模型有关：hammerstad模型，hemisphere模型以及huray模型。harmmerstad模型对低粗糙度模型有较好的模拟，该模型是基于锯齿的形式同时假设信号沿着表面传播，经过光显微镜看到，实际并不是锯齿状，同时信号也不会沿着锯齿表面传播，而是就...
PCB板的三种敷铜方法解析
weixin_33672109的博客
01-28 5886
1 do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。 3 pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。 不同的地方不同的选...
PCB的敷铜的作用
热门推荐
Studying……
02-11 2万+
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力 　 PCB板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A和B之间却要有几个信号必须连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或者连与不连有什么考究呢？  　 这个也
铺铜的之后使过孔的联接不像热焊盘那样呈十字交叉状
子曰小玖的博客
08-24 9173
转自百度文库 由于焊接需要，所以铺铜（或者电源平面）中的焊盘需要热连接方式连接到铺铜（或者电源平面）。而铺铜（或者电源平面）中的过孔则不需要热连接方式连接。我们可以按照下面的步骤设置规则，来实现上述要求：  1. 点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygonconnect style，右键点击选择New rule。设置一个热连接方式的规则，如图1所示。
传输线有损耗模型 之 电路板铜箔表面粗糙程度的分析
最新发布
03-05
铜箔作为PCB（印制电路板）的主要导电材料，其表面粗糙度对传输线的特性有显著影响。铜箔表面的不平整会增加电磁波在传播过程中的散射，导致信号质量下降，影响传输效率和信号完整性。 趋肤效应是一种在高频下电流...

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值