传输线损耗中铜箔的影响

PCB铜箔在传输线损耗中，就是频率的根号因素决定因素，其中包含趋肤效应以及粗糙度，其中粗糙度在原有损耗的基础上乘以一个系数。

该系数就和使用的模型有关：hammerstad模型，hemisphere模型以及huray模型。harmmerstad模型对低粗糙度模型有较好的模拟，该模型是基于锯齿的形式同时假设信号沿着表面传播，经过光显微镜看到，实际并不是锯齿状，同时信号也不会沿着锯齿表面传播，而是就近尖峰传播，虽然前提假设有错误，但是低粗糙度模型模型拟合度较好，但是对高粗糙度铜箔拟合较差。基于光显微镜图像，引入hemisphere模型，该模型在高频段拟合较好，但是在低频则较差。而huray模型则更为细致，模型使用小球堆叠接近实际情况，拟合的较好，在HFSS中主要是颗粒半径和表面积比。

综上所述，hammerstad模型简单，低粗糙度模型拟合较好，而hemisphere和huray模型则较为复杂，但是huray模型在整个频段拟合较好。

同损在传输线损耗中的低频部分主要是铜损引起的，而介质损耗影响主要在高频段。