本文详细介绍了PCB设计中Pads的铺铜、开窗和镀锡操作。铺铜能增强焊盘与元件引脚间的连接，开窗则在焊盘上形成开口，便于镀锡，确保焊接可靠性和电连接质量。常见的开窗方法包括机械开窗和激光开窗。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。在PCB设计中，Pads（焊盘）是用于连接元件引脚和电路板铜层的重要元素。在PCB制造过程中，为了确保良好的焊接和可靠的电连接，对Pads的铺铜、开窗和镀锡操作至关重要。
铺铜操作是指在PCB板上的焊盘区域进行铺设一层铜。这样可以增加焊盘与元件引脚之间的接触面积，提高焊接的可靠性。铺铜操作通常在PCB制造的最初阶段完成，使用专门的PCB设计软件生成设计文件，并通过CAM（Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造）工具将设计文件转换为制造文件。
开窗转换为制造文件。
开窗操作是在铺铜的焊盘区域中进行的转换为制造文件。
开窗操作是在铺铜的焊盘区域中进行的，目的是在焊盘上形成开口转换为制造文件。
开窗操作是在铺铜的焊盘区域中进行的，目的是在焊盘上形成开口，以便后续的镀锡操作。开窗操作需要根据焊盘的尺寸和形转换为制造文件。
开窗操作是在铺铜的焊盘区域中进行的，目的是在焊盘上形成开口，以便后续的镀锡操作。开窗操作需要根据焊盘的尺寸和形状使用适当的加工设备和工艺。转换为制造文件。
开窗操作是在铺铜的焊盘区域中进行的，目的是在焊盘上形成开口，以便后续的镀锡操作。开窗操作需要根据焊盘的尺寸和形状使用适当的加工设备和工艺。常见的开窗方式有机械开窗和转换为制造
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
1万+
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
