Altium AD20常用的PCB设计规则:PCB设计规则管理器、线宽、线距、过孔、盖油、内电层焊盘样式、焊盘与覆铜连接方式

PCB规则设计是PCB设计中至关重要的一项环节,它约束了电气要求、布线方式、器件摆放位置等信息,为后续的自动或手动布局、布线提供依据。完善的PCB规则设计,不仅可以减少设计中错误的产生,更能提高设计效率。


PCB设计规则管理器


  • 打开AD,设计 - 规则,打开PCB设计规则管理器
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  • 规则约束一共有10大类,分别是:
    电气规则:包含间距、短路、开路等。
    信号线规则:线宽、过孔、差分线、扇孔等。
    贴片规则
    阻焊规则
    铺铜规则
    测试点规则
    生产部分规则
    高速部分的规则
    放置器件的规则
    信号完整性分析的规则
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常用规则


1、安全间距(最小线间距)(6mil)

安全间距在 Electrical - Clearece 中设置。

一般最小间距为3.5~6mil,具体要看生产商的工艺参数。6mil算是最基本的工艺能力。

如需更改线与线线与铜孔与线这些间距时,请到下方表格修改。
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2、线宽(6mil)

线宽在 Routing - Width 中设置。

一般最小线宽为3.5~6mil,具体要看生产商的工艺参数。6mil算是最基本的工艺能力。
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3、过孔(12 24mil)

线宽在 Routing - Routing Via Style 中设置。

一般最小的过孔尺寸为 内径0.2mm 外径0.4mm,具体要看生产商的工艺参数。内径0.3mm 外径0.6mm(12mil 24mil)算是最基本的工艺能力。
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4、过孔盖油

过孔盖油可由PCB板厂代操作,但要提供源文件,为了避免源文件泄露,会使用转出的Gerber。使用Gerber输出后,过孔盖油的操作就必须由自己完成了,不正确的设置会导致3D视图和导出的Gerber与想要的效果有出入。

关于AD过孔盖油的操作,百度随手一搜就能搜到,但都是使用全局筛选过孔,然后勾选盖油属性的方式。这样在实际中有很多问题:例如后续新添加的过孔还是老样子,仍需画完PCB后统一过孔盖油,而如果最后出图时忘记了检查,很可能就把后添加的过孔盖油给忘了,导致出图错误。

所以单单依靠上面的方法,不仅麻烦,还很容易造成遗漏出错

AD的规则中,有对焊盘盖油的规则,通过设计规则的约束,就可以一劳永逸,不用每次都手动过孔盖油,也不用担心遗漏出错了。

  • 打开 设计 - 规则
  • Mask - Solder Mask Expansion
  • 选择 Custom Query
  • (如果是使用默认ALL,然后勾选两个盖油的对勾,会导致部分元件的焊盘也被阻焊油墨覆盖,造成严重错误。所以要用规则表达式,去约束选择的对象。仅选中过孔Via)(ALL这里不做演示,反正不能直接用ALL,会严重影响Solder层,影响Gerber
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  • 之后点击 查询助手
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  • 下面开始构建表达式的规则语句。
  • 先将Query对话框中的内容全部删除
  • 选择左侧的 Object Type Checks,之后在右侧滚动到最下方,找到 IsVia,并双击
  • 最后确认 Query 对话框 中的内容是 IsVia,无误后点击OK
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  • 将顶层、底层的 盖油 全部勾选。
  • 应用 - 确定
  • 再来观察Solder层,先前在过孔周围的颜色全部消失,过孔全部被阻焊油墨覆盖。
  • 通过修改设计规则,来实现的过孔盖油,并不会因为后续过孔的添加造成后续盖油的遗漏,而且不需要人为干预,保证效果的同时也杜绝了出错。
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操作也可访问此链接,过程是一样的,但更加细致:AD通过规则设计进行过孔盖油


5、内电层焊盘样式

5.1、平面层连接样式

平面层连接样式Plane - Power Plane Connect Style 中设置。

AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式,无特殊情况下,请更改为 直接连接 Direct Connect。(这里说的平面层不是表层和底层,而是中间层,默认为负片显示)
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如果使用热焊盘,在网络相同的内电层的过孔样式如下:
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热焊盘只是为了减小焊接时向周围热量的传导、方便手动焊接。而正常生产都是回流焊,不必考虑手动焊接的便捷性,直接实铜连接最为可靠。
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5.2、反焊盘间距

反焊盘间距Plane - Power Plane Clearance 中设置。

间距起码要大于等于PCB板商的最小线距。

反焊盘:指的是负片中铜皮与焊盘的距离。(仅限于中间层,顶层与底层中这样的不算)
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下图片一个网络为GND的过孔,在电源层的反焊盘。因为是负片,所以深红色的地方无铜。
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5.3、焊盘与覆铜连接类型

焊盘与覆铜连接类型Plane - Polygon Connect Style 中设置。

AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式,无特殊情况下,请更改为 直接连接 Direct Connect。(这里说的是表层和底层,正片显示)
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6、丝印与焊盘的最小间距

丝印与焊盘的最小间距Manufacturing - Silk To Solder Mask Sliver 中设置。
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7、普通过孔的大小

这项不关乎PCB规则设计,但布线操作、及后期铺整板GND过孔时会用到它,就放一起处理了。

如果从快捷工具栏使用过孔时,是没有网络的。大小也是默认值需要人为更改,这里可以先设置好,以便以后使用。
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  • 点击AD右上角的小齿轮图标(或者右键 - 优先选项,快捷键 T P)
  • 选择 PCB Editor - Defaults - Via,将右侧的孔尺寸更改。
  • 盖油:如果在前面第4步操作时就已经设置了盖油,那么此项的盖油应该是默认勾选的,不用人为更改。
  • 设置好后确定,再拖出的过孔,就是刚刚设置好的尺寸。
    在这里插入图片描述

电源网络的线宽规则,因每人PCB不同而不同,添加时留意各规则的优先级。


更多 AD-PCB设计要点 可查看同个专栏。

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过孔盖油是一种PCB制造工艺,用于防止阻焊油进入过孔并导致过孔发黄的现象。有两种常见的过孔盖油方式:塞油和盖油。塞油的工艺是先将过孔全孔塞上油,堵住过孔,这样阻焊环上的油就不会流入过孔,从而避免过孔发黄。盖油的工艺是在PCB绘制完成后,统一将过孔盖上阻焊油,通过设置规则或使用全局筛选的方式,将所有过孔都选中并在阻焊层盖一层阻焊油,以实现过孔盖油的效果。这样可以保证过孔周围的阻焊层不会被阻焊油污染,从而达到防止过孔发黄的目的。\[1\]\[2\]\[3\] #### 引用[.reference_title] - *1* *3* [AD如何设置过孔盖油](https://blog.csdn.net/m0_51944486/article/details/123845993)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *2* [Altium AD20过孔盖油,通过设计规则实现过孔盖油,简便实用不会造成遗漏出错](https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118542699)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]
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