半导体物理实验 06 - | PN结正向压降的温度特性

最新推荐文章于 2024-08-05 14:56:19 发布
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分类专栏： 电子科学与技术 文章标签： PN结 正向压降 温度特性 半导体物理 半导体材料
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本文探讨了PN结正向压降随温度变化的实验，通过测绘曲线确定灵敏度，并介绍了测温方法。实验以恒流条件为基础，结合原理解析，揭示了温度对半导体器件性能的关键影响。

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一、实验目的和任务

1、了解PN结正向压降随温度变化的基本关系式；

2、在恒定正向电流条件下，测绘PN结正向压降随温度变化曲线，并由此确定其灵敏度；

3、学习用PN结测温的方法。

二、实验原理

（一）PN结正向压降与温度的关系

三、实验设备

四、实验结论

 

 

 

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