使用IEC62380和SN29500进行半导体功能安全基础失效率估计

本文详细介绍了如何使用IEC62380和SN29500标准来估算半导体组件的基本失效率(BFR),这是功能安全标准中量化随机硬件失效的关键。BFR估计对于计算安全失效率、高需求模式下的失效概率等指标至关重要。文章探讨了系统性与随机性失效的区别,分析了半导体产品生命周期中的失效模式,并对比了IEC TR 62380和SN29500在BFR估算上的差异,强调了选择一致的估算假设以确保比较的准确性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

   摘  要   

国际电工委员会(IEC)615081和国际标准化组织(ISO)26262等功能安全标准,要求半导体设备制造商解决系统性和随机性硬件失效。其中系统性失效通过遵循严格的开发流程来管理和减少。随机硬件失效必须遵守指定的量化指标,以满足硬件安全完整性等级(SIL)或汽车安全完整性等级(ASIL)。因此,系统性失效不在随机硬件失效指标计算的考虑范围内。

1、简介

基本失效率(BFR)量化了在正常环境条件下运行时半导体组件的内在可靠性。BFR通常结合温度、电压和工作小时数等因素来量化衡量组件的质量。

计算随机硬件指标(根据功能安全标准的要求)的主要输入之一是BFR,它可以通过多种技术进行估算。BFR估计技术依赖于失效模式的假设;因此,这些基本假设的差异将导致BFR估计的差异。

本文重点介绍了两种广泛接受的技术,来估算半导体元件的BFR;根据IEC 62380和SN29500分别进行估算。BFR估计是计算定量随机硬件指标的基础,包括:

•安全失效率(SFF)

•高需求模式下的每小时失效概率(PFH);或低需求模式下的每日失效概率(PFD)

•单点失效度量指标(SPFM)

•潜藏失效度量指标(LFM)

•随机硬件失效度量指标(PMHF)

本文还概述了影响BFR的因素,并对各种技术进行了比较和对比。

2、失效类型和随机硬件失效度量指标

硬件失效可以是系统性的,也可以是随机的,如图2-1所示。系统性失效源于设计、开发或制造过程的不足,通常源于开发过程中的缺陷。硅缺陷是一种系统性失效,因为它可以在开发的设计验证阶段被检测到。例如,设计一辆汽车并指定它的车轮是方形的,将被视为系统性失效,因为该汽车无法使用该形状的车轮。通过坚持严格的开发流程,可以通过持续的流程改进,来管理和减轻系统失效——甚至完全消除它们。

图2-1系统性和随机性失效概述

另一方面,随机硬件失效无法消除。它们源于所有电子系统最终都会失效的事实。因此,解决随机硬件失效的能力,仅限于检测和预防。在汽车电气、电子和可编程电子系统中,向驾驶员发出问题警报,可以在一定程度上控制随机硬件失效的影响。

表2-1和表2-2分别根据ISO26262和IEC61508的要求,列出了与每个ASIL或SIL值相关的随机硬件失效指标的可接受值。

表2-1.符合ISO26262-5的硬件失效指标

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