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RSS订阅原创 ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380-Section 8-Diodes
IEC TR 62380《电子组件、PCBs和设备的可靠性预计通用模型》是涵盖电路、半导体分立器件、光电组件、电阻器、电容器、压电组件、显示器、开关等等电子元器件的可靠性预计模型，模型中包含了环境系数以及材料、工艺和结构等因素相关的系数。本文介绍IEC TR 62380第八章二极管的失效率预测模型。
2024-07-29 14:40:23
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原创 ISO 26262中的失效率计算：IC Pin的失效率
在ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380_2 中主要介绍了封装Package失效率的计算，封装失效率反映了封装材料、工艺、设计等因素对产品可靠性的影响。如何从封装的失效率导出Pin的失效率？
2024-07-28 11:34:25
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翻译 端到端学习用于自动驾驶汽车
2016 年 4 月，英伟达团队发表了一篇名为End to End Learning for Self Driving Cars 的论文，展示了基于CNN的端到端自动驾驶系统DAVE-2。
2024-07-27 10:25:43
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原创 ISO 26262中的失效率计算：Mission profile的使用
Mission profile：任务剖面，即产品在完成规定任务这段时间内所经历的时间和环境的时序描述；集成电路在工作时环境温度是在不停变化的，同时也存在运行状态和非运行状态；为此标准提出了根据任务剖面（Mission profile）以及集成电路的实际结温来评估热幅度变化、循环温度幅值等因素的影响；汽车电子元器件相关的Mission profile参考IEC TR 62380:Table 11。
2024-07-26 10:09:26
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原创 ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380-Section 7-Integrated circuits_2
在《ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380_1》中主要介绍了组件Die失效率的3种方法，并对这3种计算方法进行了对比分析，但是对于IC来说，失效并非只来源于Die故障，这篇文章用来介绍IEC TR 62380集成电路可靠性预测模型Die失效率之外的封装package和电过应力over stress的失效率。
2024-07-25 09:38:36
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原创 ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380_Section 7-Integrated circuits_1
IEC TR 62380《电子组件、PCBs和设备的可靠性预计通用模型》是涵盖电路、半导体分立器件、光电组件、电阻器、电容器、压电组件、显示器、开关等等电子元器件的可靠性预计模型，模型中包含了环境系数以及材料、工艺和结构等因素相关的系数。并将mission profile 温度变化的影响放入模型中予以考虑。
2024-07-24 13:52:12
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Learning to Drive in a Day.pdf
2024-07-29
端到端学习用于自动驾驶汽车 End to End Learning for Self-Driving Cars
2024-07-28
ISO PAS 8800-2022
2024-07-25
Safety First for Automated Driving 自动驾驶安全第一白皮书-中文版
2024-07-25
ISO 26262-3-2018
2024-07-24
ISO 26262-2-2018
2024-07-24
ISO 26262-1-2018
2024-07-24
SAE J2980 -2023
2024-07-24
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