ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380-Section 7-Integrated circuits_2

概要

在《ISO 26262中的失效率计算：IEC TR 62380_1》中主要介绍了组件Die失效率的3种方法，并对这3种计算方法进行了对比分析，但是对于IC来说，失效并非只来源于Die故障，这篇文章用来介绍IEC TR 62380集成电路可靠性预测模型Die失效率之外的封装package和电过应力over stress的失效率。

1  ISO 26262中λpackage的计算

封装失效率：λpackage；计算模型参考IEC TR 62380：

图1 λpackage的数学模型

Table 1 参数介绍

输入信息（参考ISO 26262-11：Table 6）：

1.1 πα的计算

πα用来评估在安装基板和封装材料之间，不同的热膨胀系数的因素影响，参考ISO 26262-11:Figure 11左下角的数学模型：

图2 πα的数学模型

其中αs为基板的线性热膨胀系数，基板具体的材料类型包括：环氧树脂玻璃（FR4，G-10）、PTFE玻璃（polytetrafluoroethylene）、柔性基体（Polyimide Aramid）、钴/铁镍合金/钴（20/60/20）；αc为组件的线性热膨胀系数，组件具体的材料类型包括：环氧树脂（塑料封装）、氧化铝（陶瓷封装）、铁镍钴合金（金属封装）。

根据封装的类型选取αs、αc：本例的基板的材料类型为FR4、组件的材料类型为Plastic package；参考ISO 26262-11:Figure 12选择αs、αc的参数值。

图3 αs、αc的选取

将αs、αc的参数值，代入的πα数学计算模型：

计算得出πα = 1.05。

1.2 温度循环De-rating系数的计算

温度循环De-rating系数用于评估热幅度变化、循环次数对封装package失效率的影响大小，在这里由于篇幅问题，就不做详细计算，直接引用计算结果。

1.3 Base失效率的计算

λ3为集成电路封装的Base失效率，参考IEC TR 62380 Table 17a/b，得到λ3的方式有2种：通过封装类型和pin number 或package diagonal；

图4为通过封装类型和Pin数量选择λ3参数值，参考IEC TR 62380 Table 17a；

图5为通过封装类型和package diagonal选择λ3参数值，参考IEC TR 62380 Table 17b；

参考ISO 26262-11：Table 6选择第二种方法来计算基本失效率：

已知：封装类型为PQFP、Pin的数量为144、Pitch为0.5mm、Width为20mm；根据封装选择对应的计算模型、代入已知的参数，得到λ3：

1.4 封装失效率λpackage的计算

将得到的数值代入λpackage的计算模型中：

图6 λpackage的数学模型

计算结果如下：

πα	λ3	De-rating for temperature cycling	λpackage
1.05	11.87	6009	206

2  ISO 26262中λEOS的计算

电过应力失效率λEOS的数学模型如下：

图8 λEOS的数学模型

其中：

     πI：是否与外界环境直接接触的影响参数。

     λEOS：在考虑的应用中，与电子应力相关的故障率。

参考ISO 26262 Part11: Figure 11的右上侧，主要电气环境包括计算机、电信、铁路/投币式公用电话、民航电子设备、电源电压/转化器；功能上分为接口型和非接口型。

由于标准中没有针对汽车应用的参数，一般选择民航电子设备对应的参数，即20 FIT；分析是否是接口电路，选择应用影响系数，如果器件直接连接到外部环境，即器件是个接口，πI的值为1，否则为0。

图9 电过应力选取，参考IEC TR 62380

这里需要注意的是λEOS电子过应力属于的系统性失效，因此在计算硬件随机失效率（FMEDA、FTA）时，这部分不应该被计算在内。