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🔥 毕业设计和毕业答辩的要求和难度不断提升,传统的毕设题目缺少创新和亮点,往往达不到毕业答辩的要求,这两年不断有学弟学妹告诉学长自己做的项目系统达不到老师的要求。
为了大家能够顺利以及最少的精力通过毕设,学长分享优质毕业设计项目,今天要分享的是:基于51单片机仓储多点温度测量系统的设计
3 仓储多点温度测量系统的硬件设计
3.1 总体硬件电路框图
图3-1 系统硬件框图
3.2 嵌入式单片机最小系统模块设计
3.2.1 AT89C51芯片的设计
AT89C51属于CMOS8位单片机,生产厂家为美国ATMEL公司,这类单片机性能比较强大,使用的电压较低,里面包括随机存取数据存储器(RAM)以及Flash只读程序存储器,内存大小分别为128Bytes以及4kBytes,具体器件在生产时主要用到先进的存储技术,密度比较高,可以兼容多个不同的系统,单片机内部专门设置Flash存储单元,同时还设置有经常用到的8位中央处理器(CPU)。
3.2.2 晶振电路的设计
时钟信号主要对内部所有微操作提供相应的时间基准,MCS-51单片机里面设置有反相放大器,作为一种基础设备可组合成震荡器,该震荡器频率大小在1.2MHZ-12MHZ之间,电路输出端为引脚XTAL2,输入端则为引脚XTAL1,外部与晶体Y1进行连接,然后与C1以及C2共同组合成并联谐振电路,在短期内可以起震,震荡频率相对比较稳定,数值大小通常为30P,频率一般选择使用12MHz,电容器C1和C2的主要作用为调节频率大小。
3.2.3 复位电路的设计
为了将单片机里面的一些特殊功能寄存器进行初始化,一般要使用复位的方法,复位完成后单片机系统所有部件以及CPU将恢复至初始运行状态,然后开始进行运转。通过靠外电路可随时复位单片机,在正常工作状态下,仅需RST引脚有2个超过机器周期时间的高电频就能进行复位,不过倘若高电频持续时间比较长,单片机将保持循环复位。在复位操作时主要包括两种类型,第一种为按钮手动复位,另外一种则为上电复位。本文在设计过程中使用后者,具体情况可图3-3。其中上电复位电路主要包括C3与R1,R数值大小为1K,C数值大小则为1pF。
图3-2 单片机的最小系统原理
3.3 温度采集系统模块设计
DS18B2属于常见的单总线器件,也是使用率较高的,经过改进之后的温度传感器,包含在微处理器的范畴之内。通过这种传感器可以将电源线、数据线以及控制线等组合成同样的信号线,上面可以挂上100个以上的测控对象。本文在设计过程中主要借助DQ引脚保持P2.7口与DQ引脚两者之间的对接,在温度转换过程中DS18B20要受到单片机的全程控制,首先进行初始化,然后下发ROM指令,接下来存储器按照接收到的指令进行操作。结合DS18B20在功能方面的相关要求,通过写INIT对子程序初始化,这样就可以对数据子程序相关命令与数据进行读取。在读写数据时全部开始于最低位,由于单线接口比较特殊,仅需要对接一个引脚就能通信。通过专门技术与微机接口对接,不用通过其他电路进行转换,操作起来相当方便。
图3-3 多路温度采集电路
3.4 液晶显示电路的设计
LCD1602液晶显示器目前使用率非常高,市场上销售量较大,与其他液晶芯片控制原理基本上都一样,控制原理也相差无几,具体操作时序可见读操作时序图3-4、写操作时序图3-5和LCD显示电路图3-6。
图3-4 读操作时序
写操作时序如图3-5。
图3-5 写操作时序
LCD显示电路如图3-6所示:
图3-6 LCD1602液晶显示电路
3.5 Zigbee通信电路的设计
仓储系统主要关键是利用ZigBee无线网络把多点的温度测量数据有机连在一起,实现智能化。ZigBee网络必不可少的是ZigBee模块。我们采用的是CC2530TR2.4。它是一款工业级水准Zigbee核心芯片开发的一系列低功耗、高性能ZigBee模块,该模块内置ZigBee组网程序,通过串口进行数据透传,通过命令实现CC2530芯片内部资源控制。由于zigbee组网协议的复杂性,实测大功率模块最大通信距离1000米。
模块搭载有功能强大的组网透传协议,以此为基础可以创建形态不同的拓扑结构,优势比较明显,除了拥有较高的传输效率以及稳定性之外,布局相当灵活,适用于多个场合。它的参数如表3-1所示:
表3-1 Zigbee参数表
ZigBee模块技术参数: |
接收灵敏度:-100dBm 最大发射功率:+20dBm 工作电流:TX(129mA@5dBm),RX(31mA),Sleep(1uA) 模块尺寸:29.00mm*15.7mm |
zigBee通信协议在结构上使用分层模式,执行任务过程中主要借助各个层上的特定服务进行操作。根据网络功能可以将其分为三种不同的类型,除终端与路由器之外,还包括常用的协调器。本文设计的系统主要使用星型拓扑结构,因此设备只有两种,分别为终端和协调分别为终端和协调器。本文在设计过程中首先初始化节点,然后将其转化为终端设备,数据包具体格式主要取决于节点串接DS18B20的具体数量,所有DS18B20数据长度全部设置为3字节,标识符设置为第一字节,第二字节和第三字节均为温度采集系统。
主节点接收到数据之后开始分析,将所有节点接收到的数据展开处理转换,这样就能获得实际工作对应的温度值,紧接着传递给单片机。
5 仓储多点温度测量系统的系统调试
5.1 元件焊接和安装
(1)首先根据将元件焊接到电路板上,每个焊接点都要检查仔细是否有错误;
(2)其次用万用表检查每一个触点和接线是否符合规定;
(3)最后检查电源和线路是否短路;
(4)焊接完成如图4-6。
图4-6 系统焊接
5.2 软硬件调试
此次设计是采用C语言来进行编程,根据设计来编写相应的程序进行调试分析。开启protues软件,将出现的.hex程序文件进行加载,然后将温控系统开启,仿真开始。图4-7为仿真中多点的温度显示,可以实现仓储的多点温度测量。
图4-7 多点温度测量仿真界面
5.3 系统调试分析
通过上述对整体系统进行了硬件和软件部分的调试,现在将编写好的程序和做好的完整实物做一个整体的调试,证明实验操作的可行性,系统的完整实物如图4-8所示:
图4-8 系统实物
通电实验:将两个电路板进行通电,LCD1602液晶显示屏上显示温度值。整体完整实物测试如图4-9所示。
图4-9 实物测试
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