KiCad设计PCB-4-使用KiCad制作第一个元器件的封装

本文介绍了如何使用KiCad设计PCB时制作元器件封装。通过熟悉数据手册,使用PCB封装编辑器新建封装,调整焊盘尺寸,绘制丝印层边框,并将封装保存到库中,为后续PCB设计做好准备。详细步骤包括焊盘定位、属性修改、边框绘制及库的管理。
摘要由CSDN通过智能技术生成

    经过两天的练习,从今天开始孟老师带大家学习了使用KiCad进行元器件封装的制作。

技能点1:使用KiCad进行元器件封装的制作

1.熟悉数据手册中关于元器件封装的描述,在数据手册中可以直接定位到相应的哪一页。

2.点击菜单栏中的PCB封装编辑器

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