[技术] 图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程

通孔焊盘制作,比如插针封装
实际孔径大小是0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。
在做Flash时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进行连接。
(1)、打开PCB Editor Design –> New,填好名字,选Flash symbol,点击确认OK。
(2)、进行页面大小设置,及栅格点设置,这里不在贴图。
(3)、点Add -> Flash,弹出如下图,填好内径、外径和开口,其他默认,点击OK。
(4)、之后就出现如下热风焊盘。
(5)、点New -> Create Symbol,并进行保存,Flash就做好了。
(6)、打开Pad Designer,设置好单位及精度,在Hole type中选择Circle Drill,Plating 中选择Plated是要上锡的,Drill diameter 设置钻孔直径大小0.94mm。下面的Drill/Slot  symbol是出光会文件使用的钻孔一些信息:
Figure : 选择形状,选择六角形Hexagon X。
Characters: 字符随便写,比如写大写A。
Width 和 Height写1mm。
(7)、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置,一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘,所以选择Square,看下图,为什么在Thermal Relief中,也要进行设置,这是为了适应特殊情况,就是在表面做了负片的铜皮,Anti Pad也设置,大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。
(8)、内层就要注意了:
  • Regular Pad中,选择Circle,内层就可以选择圆形,大小1.74mm,
  • Thermal Relief,选择刚才做是Flash,如果点击 …按钮没有发现刚才做的那个Flash,那么可以先File ->Save as,保存到同一目录下,在点击 …按钮就可以看到了,选择好后,大小自动填好。
  • Anti Pad,选择Circle,大小比正规焊盘大个0.1mm,也就是1.84mm。
(9)、接下设置SolderMask_TOP/BOTTOM、PasteMask_Top/Bottom,设置结果见下图,注意SolderMask要比正规焊盘大个0.1mm。
(10)、点击File -> chech进行检查,在左下角提示没有问题,就可以直接保存。
做成封装后的图行如下:焊盘中有正六边形和A,这个就是刚才在Pad Designer中的Parameter下的Drill/Slot  symbol中设置的。
该层显示是在Manufacturing -> Ncdrill_Figure,来控制显示。
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