Allegro带通孔焊盘的制作

Allegro带通孔焊盘的制作

 

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题
Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。
Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。

1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法

答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。

themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。

综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。

如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。

当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。

负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时,应如何使用和设置(regular pad,themal relief,anti pad)这三种焊盘

我们在制作pad时,最好把flash做好,把三个参数全部设置上,无论你做正片还是负片,都是一劳永逸。如果,你一定说我永远不用负片,那么,恭喜你,你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad,themal relief,anti pad焊盘时,他们之间的尺寸的关系或公式

答:公司不同,习惯不同,标准会有所不同,但绝对相差不大。

经验值(仅供参考)

anti pad直径=regular pad直径+10mil

soldermask直径=regular pad直径+6~8mil

flash 内径=drill diameter+16mil

flash 外径=drill diameter+30mil

至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。



Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)

2)热风焊盘(Thermal Relief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)

3)抗电边距(Anti Pad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)。

2、阻焊层(soldermask):

阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层(Pastemask):

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层(Filmmask)

用于添加用户自定义信息。


这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例

圆形引脚的物理直径为0.7mm

 

钻孔直径(Drill Size)一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm)

 

1.热风焊盘的制作(负片)

 

通孔类焊盘内层一般做成负片,如下图所示的标准热风焊盘,显示的部分是要扣除铜皮的

(后面会介绍各个层的含义及尺寸计算)

上述Flash其内外径计算一般按下述公式:

其中:
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下)
15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL)
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL)
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL)
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上)
也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。公式为:
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

d.Angle:45

 

这里内径设为1.4(不注明单位默认为mm),外径1.8。开口选0.5,角度45°(因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位,一般取个大概,不差很多就可以了)

 

准备工作做完,就可以开始制作了

打开PCB Editor

File->New 类型选Flash symbol

可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径 开口宽度,角度默认45°

 

因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4

 

图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图

 

圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置

Add->Flash,出现以下菜单

从上到下依次是:内径,外径;开口宽度,开口数目,角度;中心有无原点,原点直径

 

按上图设置好 OK,结果如下图

保存即可(保存时会创建.psm文件,制作焊盘时用的就只有这个,所以这时候你可以Creat Symbol,这样就只会创建psm文件)

这样,一个负热风焊盘就算是制作完了

  1. 焊盘的制作

     

    打开Pad Designer

     

    如下图设置

    注意单位 精度,Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置

    钻孔选择圆形 直径1.0

    Drill Symbol选择6边形,符号A,宽高都是1mm

    ( Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.

    Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.

    Width 设置符号的宽度

    Height 设置符号的高度)

    Layers设置如下图

    下图的设置是按照于博士的视频教程来的

     

    整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大,所以Regular Pad一律为1.8(Soldermask的为1.9),Antipad为1.9

     

    Beginlayer和Endlayer的设置一样,Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

     

    内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash(要先把Flash路径设置一下)

     

    网上查到一段教程是这样说的

    BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm

    END LAYER与BEGIN LAYER一样设置

    DEFAULT INTERNAL尺寸如下

    其中尺寸如下:

    DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL

    Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)(0.4mm 1.27

    Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)(0.76mm 1.27

    Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm

    Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)

    Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm

    SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm

    PASTEMASK = Regular Pad (可以不要)

    •Flash Name: TRaXbXc-d

    如果按这样说

    Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ,而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9

    这个还是有点混淆

    暂时不管上面的Regular的混淆

    到上面那一步,一个焊盘基本就算完成了。

    检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra

    至此,一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了

### 回答1: Cadence 17.2是一款电子设计自动化软件,用于辅助电路板的设计制作。在Cadence 17.2中制作通孔焊盘的方法如下: 1. 打开Cadence 17.2软件并创建一个新的电路板设计。 2. 在电路板设计中选择通孔焊盘的位置。通常情况下,焊盘应该位于电路板的连接点,如电子元器件引脚等。 3. 在Cadence 17.2软件中选择“布局”选项,然后选择“铺铜”工具。这将打开铺铜工具的界面。 4. 在铺铜工具界面中,选择所需的通孔焊盘形状和大小。可以根据焊盘的类型和电子元件的要求选择圆形、方形或其他形状的焊盘。 5. 按照电子元件的引脚位置,在电路板上绘制相应大小和形状的焊盘。可以使用CAD工具,如绘图工具或绘制工具,在电路板上绘制焊盘。 6. 确保焊盘与电子元件引脚的相对位置正确,以便焊接时能够正确连接。 7. 完成焊盘的绘制后,保存并导出布局文件。 8. 在制造过程中,根据需求使用相应的焊盘制造工艺将焊盘添加到电路板上。 值得注意的是,这只是Cadence 17.2软件中制作通孔焊盘的一种方法。具体的步骤或界面可能会因软件版本、使用习惯或个人偏好而有所不同。因此,在使用软件制作通孔焊盘时,请参考软件的用户手册或相关教程以获取详细和准确的指导。 ### 回答2: 在CADENCE17.2中制作通孔焊盘的步骤如下: 1. 打开CADENCE17.2软件并创建一个新的工程。 2. 在工程中绘制PCB的轮廓,可以使用直线、弧线或矩形工具来勾勒出所需的形状。 3. 选择“布局”选项卡,在“布局”选项下选择“电子元件”以添加焊盘。 4. 在焊盘库菜单中选择“新建”以创建一个新的焊盘库。 5. 在新建的焊盘库中添加所需的焊盘形状和尺寸。可以选择圆形、方形或矩形焊盘,并设置焊盘的直径或尺寸。 6. 返回至PCB布局,选择需要添加焊盘的位置。 7. 在元件工具中选择焊盘工具,并在所选位置上绘制焊盘。确保调整焊盘的大小和位置以适应需要连接的元件。 8. 重复步骤6和7,直到所有焊盘都被添加到所需位置。 9. 完成焊盘的添加后,可以根据需要进行进一步的编辑或调整焊盘的属性,例如焊盘的名称、连接层等。 10. 最后,保存并导出PCB布局文件。 在CADENCE17.2中制作通孔焊盘是一个简单而直观的过程,良好的操作和绘图技巧可以确保焊盘的准确添加和调整,从而使PCB设计更加完善和高效。 ### 回答3: Cadence17.2是一种PCB设计软件,可以用来制作通孔焊盘通孔焊盘是在PCB板上用于焊接元件的金属垫片。以下是制作通孔焊盘的步骤: 1. 打开Cadence17.2软件,创建一个新的PCB项目。 2. 在PCB设计界面中,选择“绘制”工具栏中的“圆形”工具。 3. 在所需位置点击并拖动鼠标,创建一个圆形。 4. 使用“属性编辑器”来调整圆形的尺寸和位置,以适应所需的通孔大小。 5. 重复步骤2-4,创建更多的通孔焊盘。 6. 确保所有通孔焊盘的间距和位置符合设计要求,并与焊接元件的引脚大小相匹配。 7. 确保通孔焊盘与PCB板的其他元素(如电路线)没有重叠或冲突。 8. 调整通孔焊盘的方向和角度,以便与焊接元件的引脚对齐。 9. 使用软件提供的其他工具,如“填充”工具,在通孔焊盘内部添加金属填充物,以提供更好的焊接效果。 10. 完成通孔焊盘的设计后,保存并导出PCB文件,以便后续的制造过程。 通过以上步骤,我们可以在Cadence17.2中成功制作出所需尺寸和位置的通孔焊盘。该软件提供了丰富的绘图工具和设置选项,以便根据设计要求进行灵活的调整。在设计过程中,还应确保通孔焊盘的布局符合电路板的尺寸和元件的要求,以确保产品的质量和可靠性。
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