Allegro带通孔焊盘的制作
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1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法
答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。
2.正片和负片的概念
答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘
我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式
答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。
经验值（仅供参考）
anti pad直径＝regular pad直径＋10mil
soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil
flash 内径＝drill diameter＋16mil
flash 外径＝drill diameter＋30mil
至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）
用于添加用户自定义信息。
这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例
圆形引脚的物理直径为0.7mm
钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm)
1.热风焊盘的制作（负片）
通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标准热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的
（后面会介绍各个层的含义及尺寸计算）
上述Flash其内外径计算一般按下述公式：
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8。开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了）
准备工作做完，就可以开始制作了
打开PCB Editor
File->New 类型选Flash symbol
可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径 开口宽度，角度默认45°
因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4
图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图
圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置
Add->Flash,出现以下菜单
从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径
按上图设置好 OK，结果如下图
保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）
这样，一个负热风焊盘就算是制作完了
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焊盘的制作
打开Pad Designer
如下图设置
注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置
钻孔选择圆形 直径1.0
Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.
Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
Width 设置符号的宽度
Height 设置符号的高度）
Layers设置如下图
下图的设置是按照于博士的视频教程来的
整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9
Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）
网上查到一段教程是这样说的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
•Flash Name: TRaXbXc-d
如果按这样说
Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
这个还是有点混淆
暂时不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。
检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了
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