Cadence——Padstack制作贴片和通孔焊盘以及机械安装孔

Padstack制作贴片和通孔焊盘

一、贴片焊盘制作

• 先选择SMD Pin，下面的pad geometry根据需求选择，一般是Circle和Rectangle，然后选择单位，mm制。

• 然后点击Design Layers，只需要修改Regular Pad常规焊盘就行，旁边的Thermal Pad热风焊盘和Anti pad反焊盘一般在做插件焊盘的时候用到，热风焊盘是在多层板且内层选择反片（反片相当于立创EDA中的内电层，正片相当于信号层）设计的时候使用，正片的时候不需要热风焊盘，反焊盘的作用就是当你的过孔和铺铜的网络不一致的时候，在过孔周围一圈镂空铜皮隔绝其他网络连接。

• 点击Mask Layers，修改SOLDERMASK_TOP值和PASTEMASK_TOP值，Soldermask为阻焊层，这相当于一个反片层，在这一层上画矩形相当于开窗，露出铜皮，一般SOLDERMASK_TOP值比焊盘长宽多0.15mm，具体看阿里狗封装规则，Pastemask为钢网层，是贴片时候用的，尺寸和焊盘大小一致。

• 贴片焊盘已经完成，点击File–>Save As…即可

二、通孔焊盘制作

• 先选择Thru Pin，下面的pad geometry根据需求选择，这里选择Circle，然后选择单位，mm制。
  

• 在Finished diameter中输入通孔直径

• 在Drill Symbol中输入通孔焊盘对应的类型、字符、以及字符尺寸，具体看阿里狗封装规则。

• 在Design Layers中给BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER三种的Regular
  Pad输入值，具体计算请查阅阿里狗封装规则，这边和贴片焊盘不同的是，这三层都需要尺寸，因为贴片焊盘只是在一层上的，通孔插件是贯穿整个PCB的，所以每一层都需要有尺寸。 然后给DEFAULT INTERNAL（内层）层的Thermal Pad和Anti Pad设置参数，因为热风焊盘和反焊盘都是在内层使用的，所以这里只需要给内层设置这两个焊盘，Thermal Pad热风焊盘需要自己制作，并通过路径添加。热风焊盘制作请参考阿里狗热风焊盘制作教程
  
  

• 在Mask Layers这里只需要给顶层和底层的阻焊设置参数即可，因为插件不需要钢网，所以Pastemask不需要设置参数。

• 通孔焊盘已经完成，点击File–>Save As…即可

三、机械安装孔制作

之前不管使用outline板框画圆还是design_outline画板框用cutout切割，在一些3D仿真软件中显示都不正常，没有显示机械安装孔，然后使用padstack editor制作机械安装孔后发现3D显示正常了
先制作pad文件，在Drill中要选择non-plated，焊盘设置比Drill大一点就行了，不然会出警告或报错，没什么作用，然后保存



PCB editor创建如图，直接放上Pin保存即可


然后在所画PCB的任务栏选择Place–>Manually…，勾上library，选择Mechanical symbols就可以放置了