STM8S003F3开发板 STLINK连接问题

本文详细描述了使用国产STLINKV2时可能遇到的连接问题,如外壳造成的短路、接地问题、通信故障等,并给出了解决方法,包括检查SWIM线、Vcap和Vdd,以及烧写程序时的注意事项。旨在帮助嵌入式开发者避免初期开发陷阱。
摘要由CSDN通过智能技术生成

检查STLINK

使用国产的STLINK V2时需要特别注意,因为外壳是铁的,在使用过程里,会造成未知的短路

有一些引脚对铁壳接地,会出现连接不上芯片的问题

常见的

30006 CHIP NOT ANSWER

30020 CAN't COMMUNICATE WITH CHIP

200 CHIP NOT RESPONSE

解决方式自然是,取下铁壳

特别注意不要插入多个STLINK,这样IAR可能会被分配到错误的STLINK上

开发板有设计错误,GND口没有接地,接地口浮空

需要更换到其他的接地口,或者飞线短接

其他的常见连接错误检查

  1. 检查SWIM线是否联通,是否有脏污的情况
  2. 检查Vcap容量是否符合设计要求
  3. 检查Vdd工作电压

已知在USB HUB上存在电压不够的问题,会出现连接问题,直接插到电脑的USB接口上保证供电正常

检查芯片型号是否有错误 STM8S003 和 STM8F103 有一定相似性

烧写程序 BLINK

本开发板使用的B5口,作相应的修改

void main(void)
{

  CLK_Config();
  GPIO_DeInit(GPIOB); 
  GPIO_Init(GPIOB, GPIO_PIN_5 , GPIO_MODE_OUT_PP_LOW_FAST);
  
  /* Infinite loop */
  while (1)
  {
    GPIO_WriteReverse(GPIOB, GPIO_PIN_5);
    delay_ms(1000);
  }
  
}

配置芯片型号

运行结果

避免更多人倒在嵌入式开发的第一步,毕竟更多的坑还在后面

加油!

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