“他者”德意志（二）：“走稳路”的德国半导体

在全球半导体产业激烈竞争的格局下，任何一家厂商就如“逆水行舟，不进则退”，没有实现业绩增长或者增长不及对手，都意味着有落败的可能。而且在半导体产业的“赢家通吃”的游戏规则里，排名靠后的企业通常等来的不是翻盘的机会，而是领先者的收购意向书。

从这些半导体产业规律中，我们就能发现德国半导体所处的一种尴尬处境。

从市场机遇来说，德国半导体产业正在跟随着智能网联汽车和工业物联网等新兴产业迎来新的市场红利；从市场挑战来说，在通信消费电子领域赚得盆满钵满的半导体巨头们也已纷纷掉头，开始觊觎新的市场，甚至将并购的触角也伸向了德国的半导体企业。

“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代”，用狄更斯的名言来形容德国半导体产业的境况来说非常合适。

在这些机遇和挑战并存下，一直在稳扎稳打发展的德国半导体产业又该如何应对呢？

路变宽了，对手也多了

去年底，一场全球汽车产业的“芯片荒”，折射出半导体产业的诸多问题。

因为电子元件的短缺，德国汽车厂商遭遇严重的产能危机。最近，媒体报道，德国的联邦经济部长甚至特意致函台湾地区的“经济部长”，希望对方去和台积电说情，优先为德国汽车制造商提供芯片产能。可见德国的半导体厂商和博世、大陆这样的供应商也无力解决“芯片荒”的问题。

汽车芯片短缺的原因很复杂，但背后指向一个现状——在全球芯片产能没有大幅提升的时候，汽车芯片需求的大幅增加，必须要和消费电子类芯片拼抢产能。汽车芯片市场正在迎来一波规模扩张的高速发展期。

随着汽车电气化、智能化趋势的到来，汽车上的高性能芯片的需求量暴增，装载的芯片数量也在增加。根据Gartner数据，2018年汽车半导体的单车价值为400美元，预计到2024年，这一数字将超过1000美元。

立足于本国发达的汽车工业，以汽车芯片为主业的德国半导体厂商英飞凌将迎来新的发展机遇。同样，随着工业物联网、工业4.0、新一代网络和传感器组成的现代工厂等投资的增加，德国整个半导体产业也将迎来新的发展机遇。

不过，与此同时，野蛮人已经杀到门口，不仅想抢市场，同样还要把企业也收走。最近传出三星正打算要收购一家汽车半导体公司，荷兰的恩智浦和德国的英飞凌都在重点考虑范围。

恩智浦也好，英飞凌也好，作为全球半导体产业排名十五以内的厂商，之所以还能被同行觊觎，根本原因就在于双方在体量规模上的显著差异。

德国半导体以及欧洲半导体，在产品结构上存在着明显的劣势。也就是既缺少千亿规模的通信、PC等消费级电子类芯片产品，而在汽车、工业功率芯片等产品上又没有独特的利基型产品，仍然只能与美国、日韩企业共享模拟芯片市场。

根据相关数据，欧洲半导体的产值只占全球总产值的10%，虽然实力强劲、技术领先，但体量不足的短板导致其很容易沦为头部巨头们争相并购的新标的。比如，2016年，高通以380亿美元的天价收购恩智浦（NXP），交易已经走到最后一步，因为考虑中国市场的监管审查，才最终告吹。

因此，在当前的产业变局下，德国半导体，甚至整个欧洲半导体产业，既迎来一场新技术变革带来的市场红利期，又将身处全球半导体产业深度竞合的漩涡之中。

步调加快，但节奏要稳

面对当前的机遇和挑战，德国半导体产业准备如何应对呢？

对于德国半导体产业来说，门口站着的野蛮人，目前是不足为惧的。半导体产业作为一个国家的基础性产业早已是一种共识，意味着半导体产业的竞争不可能完全交给市场去决定，利益相关方的政府都会考虑半导体巨头并购所形成的垄断格局和话语权的转移。

欧美日韩以及中国台湾地区的半导体产业处在一种彼此制约的竞合关系当中。一般来说，半导体产业细分领域的并购都能够顺利进行，但是如果发起对德国半导体的具有核心领先技术的企业或者像英飞凌这样的企业的并购，恐怕难以被德国政府放行。比如，去年底，中国台湾的环球晶圆收购德国最重要的硅晶圆厂世创，以及这次三星的鲸吞恩智浦或英飞凌，大概率无法通过相关国家以及其他半导体市场主体国家的监管审批。

即便可以避免被外部巨头并购的威胁，也不意味着德国半导体产业仍然可以从容不迫地发展。

以智能网联汽车的发展为例，在“软件定义汽车”的技术潮流下，对于汽车芯片有了更高的计算性能和性价比的要求，以英特尔、高通、英伟达为代表的高端计算芯片厂商也正在加入汽车芯片的竞赛中。比如，高端计算芯片的加入会极大影响车载ECU模块的芯片数量。

而像英飞凌这样在汽车芯片上拥有领先优势的厂商，也必须开始有更多应对之策。去年，英飞凌在成功收购赛普拉斯，不仅市场份额一跃成为汽车芯片领域的老大，而且在汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）、传感器、IGBT、NOR闪存芯片等产品布局上更为完善。

当然，一个国家的半导体产业不可能指望半导体企业的单点突围。去年，新冠大流行的背景下，德国牵头的欧盟提出一揽子经济刺激计划。在数字经济领域，德国联手11个欧盟国家，着手进行新一轮的半导体技术的和处理器的投资计划，涉及1450亿欧元的产业资金。

这项千亿欧元的投资机会，其目标是希望在2025年制造出先进的2nm制程的处理器，并借此建成全球领先的欧洲半导体生态系统，以避免过度依赖进口。

但是，欧洲的一些专业人士对此也表示一定质疑，欧盟的这笔千亿欧元的投资看起来很多，但其实只是三星一家公司在未来三四年内就可以拿出来用于和台积电争夺先进的制程的投资。而欧盟需要把这笔钱花在半导体产业的各个细分领域，摊薄地花可能意味着事倍功半。

但不管怎样，欧盟主要的半导体强国，特别是牵头的德国将对这一涉欧洲半导体产业格局的计划负起主要责任。那么，德国半导体产业担当重任的底气在哪里呢？

（图源：英飞凌官网）

首先，德国半导体产业结构的基本盘很稳。除了拥有英飞凌这样优势明显的IDM厂商，德国还半导体产业链中有众多具有核心优势的上游企业，全球第四大半导体硅晶圆厂的世创(Siltronic AG)，半导体制造设备商爱思强（Aixtron），为光刻机提供关键镜头组件的蔡司半导体(Carl Zeiss SMT)等等。保持核心技术优势，能够让德国半导体始终保持产业的话语权。

其次，德国半导体在诸如汽车和工业制造的嵌入式系统等垂直领域，具有非常稳定的市场占有率。随着5G、AI等新技术带来的数字场景的爆发，德国的半导体企业正在进入一个快速增长的市场红利期。

可以说，对于德国半导体产业，其所专注的垂直行业领域决定其企业增长的步伐一定是稳健向前的，而面对新的发展机遇、外部竞争加剧以及内部产业调整，德国的半导体产业又必须加快步伐。步调要快，节奏要稳，这是德国半导体产业未来要坚定推进的策略。

保持耐心，走得稳路少摔跤

想要理解德国半导体今天所遇到的产业格局的机遇和挑战，还需要清楚其形成的根源。同德国AI产业一样，德国半导体的战略选择也有着德国深厚工业制造业的产业影响。

我们知道，英飞凌正是从德国的工业巨头西门子当中独立出来，其技术来源、产品结构和市场也主要围绕工业和汽车制造业的特点，而这些产业对半导体芯片的要求是高可靠性、高寿命，同时也意味着长开发周期和长验证周期，也决定了一旦产品获得领先优势，将很难被替代。因此，相比较于不断围绕“摩尔定律”展开激烈搏杀的消费端芯片市场，德国半导体能够在一个长周期内获得稳步的市场增长。

当然，德国半导体产业的这种“稳定”特性，其结果是利弊参半的。由于掌握着垂直行业的领先技术，像英飞凌这样就可以在风云激荡的半导体竞赛中始终立于不败之地。但是因为没有工业制造业以外的消费电子的产业布局，也没有在消费电子类芯片领域做好产业投入和人才储备，使得德国在近二十年的半导体产业发展中也还是只有一家“英飞凌”。

尽管没有抓住每年数千亿规模消费电子芯片的机遇，但是德国半导体在平衡产业质量和发展速度上面，其成绩无疑的非常优秀的。

和德国半导体产业相比，当前的中国同样也处在新的数字产业爆发的机遇期，也有着国家和地方政府的鼎力支持，同时面临着更加复杂而艰难的全球半导体竞合的困局。但好的地方是，中国有着全球最大的芯片消费市场，有着充裕的产业资金支持。

因此，从表面上看，中国在半导体全产业链似乎有着同步投入、同时收获果实的发展优势。但是，在如今中国多地曝出的“烂尾”的半导体项目的现实情况下，德国半导体选择的“走稳路”所取得的经验，对于我国的半导体发展，是有积极借鉴意义的。

我们要清楚知道，半导体产业需要长期投入、注重人才和技术经验积累的基本逻辑没有改变。德国半导体之所以能保持在核心技术领域的优势，离不开庞大的工业积累，比如现在主要的多晶硅提纯工艺就是上世纪50年代西门子提出的工艺基础上改良而来的。一旦投入某一半导体材料、设备制造等基础领域，最重要就是要保持足够的耐心，坚持长期主义，才能守住基业。

只有在关键的核心技术上面取得领先，才能有更大的话语权，获得与全球半导体产业平等合作的机会。

未来，全球半导体产业的竞争将会日趋激烈，非市场的竞争因素也会增加，但好在半导体产业的赛程会足够长，即使短暂的落后，也不可能再选择放弃投降。

对于中国而言，我们有资本、有人才，更有市场，但稀缺的是“耐心”。我们需要的是像德国半导体一样，在选定赛道后进行一场足够长时间的专注投入，才有可能等到产业成熟时的硕果累累。