10_高速PCB的叠层设计

8.3 高速PCB的叠层设计

8.3.1 多层板叠层设计原则

常用多层PCB叠层设计配置：

P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B表示底层

8.3.2 尽量使用多层电路板

● 电源非常稳定；
● 电路阻抗大幅降低；
● 配线长度大幅缩短。

8.3.3 6层板叠层配置实例

典型6层PCB的叠层设计

如果系统中用到多个电源，电源层就必须被分割成多个实体区域。
那么第4层和第6层上的高速走线应尽量避免跨越参考平面上的缝隙。

以设定第1层和第3层为一个布线组合，第4层和第6层为一个布线组合。

因为第5层是多电源参考平面的关系，高速器件放在顶层，高速走线放在第1、3层，并且顶层的高速走线尽量短。

原文见《高速电路PCB设计与EMC技术分析》