以下内容均作为个人学习时遇到问题的学习历程,记在这里也是希望自己能常回顾。另外,文章出现的图片有些是个人手绘不太标准。
一,初始半导体
1.1本征半导体
本征半导体(Intrinsic Semiconductor) 是指纯净的半导体材料,没有掺杂任何类型的杂质(如施主或受主杂质),在本征半导体中,电导性完全由其自身的固有性质决定,常见的本征半导体材料包括硅(Si)和锗(Ge,原子结构中,最外层电子通常在价带中,为了使半导体具备导电性,价带中的电子需要获得足够的能量跃迁到导带中,这种跃迁是温度或外界激发(如光照、电场)引起的,在本征半导体中,价带和导带之间存在一个禁带(带隙),通常在常温下,电子需要克服这个禁带才能从价带跃迁到导带,在本征半导体中,导带中的电子数目等于价带中的空穴数目(空穴是价带中的电子离开后留下的正电荷),因此,本征半导体的载流子浓度是热激发产生的电子和空穴对的数量。电子和空穴的浓度在常温下是相等的,这个浓度通常比较低,因此本征半导体在常温下的导电性相对较差。由此在本征半导体中添加少量的杂质元素,就可以得到杂志半导体。
1.2N型半导体
N型半导体是通过在本征半导体中掺杂少量施主杂质(Donor Impurity)而形成的半导体类型。在N型半导体中,导电主要依赖自由电子,这些自由电子是由施主杂质提供的,因此得名"N型"(Negative,负载流子主导),在本征半导体(如硅或锗)中加入五价杂质原子,例如磷(P)、砷(As)或锑(Sb),这些杂质原子的外层有5个价电子,替代半导体晶体中的部分原子时,多出的一个电子无法形成共价键,变成自由电子。对于N型半导体来说多数载流子是自由电子,少数载流子是空穴(正载流子),其浓度远低于自由电子。
1.3P型半导体
P型半导体是通过在本征半导体中掺入少量受主杂质(Acceptor Impurity)而形成的半导体类型。在P型半导体中,导电主要依赖于空穴(正载流子),这些空穴是由于受主杂质的引入而产生的,因此得名"P型"(Positive,正载流子主导),在本征半导体(如硅或锗)中加入三价杂质原子,如硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)或铟(In),这些杂质原子有3个价电子,当它们替代半导体晶体中的一部分原子时,会缺少一个电子形成共价键,导致出现一个电子空缺,这个空缺称为空穴,三价杂质被称为受主杂质,因为它们能够接受一个电子以填补其价键空缺,在能带图中,受主能级位于禁带靠近价带的一侧(靠近价带顶部),这些能级易于从价带中吸引电子,从而形成空穴。对于P型半导体来说多数载流子是空穴(正载流子),少数载流子是自由电子(负载流子),但其浓度远低于空穴。
以上介绍二极管的两个极构成,同时我们知道,失去电子显正电,这一点我们后面分析将常常使用。
1.3PN结
PN结是半导体器件的核心结构,是通过将P型半导体和N型半导体紧密接触形成的。在PN结中,由于P区和N区的载流子浓度差异,发生扩散和漂移现象,从而形成一个独特的电荷分布和电场,赋予PN结许多关键的电气特性。
1.3.1PN结的形成
物质总是从浓度高的地方向浓度低的地方运动,这种由于浓度差引起的运动我们称为扩散运动。
当把P型半导体和N型半导体结合时候,由于两者的多数粒子浓度不同开始进行扩散运动,P区的空穴向N区移动,N区的自由电子向P区运动,空穴带正电,自由电子带负电,异性相吸,两者复合,所以在交界面附近多子的浓度下降,P区出现负离子区,N区出现正离子区,内电场构建起来,随着扩散运动进行,空间电荷区加宽,内电场增强,方向N->P,形成PN结,也叫耗尽层,其宽度由掺杂浓度决定,掺杂浓度高时,耗尽层窄;掺杂浓度低时,耗尽层宽。由于内建电场的存在,形成一个势垒电压,阻止多数载流子进一步扩散,这个电压就是我们常说的导通电压,硅的PN结势垒电压约为0.7V,锗的PN结势垒电压约为0.3V。另外在电场力的作用下,少子发生漂移运动。
1.3.2PN结的电流特性
PN结的电流特性由外加电压决定,主要表现为以下两种工作状态:(1) 正向偏置(Forward Bias):外加电压使P区接正极,N区接负极,外加电场抵消内建电场,势垒降低,多数载流子可以跨过PN结,形成正向电流,随着外加电压增大,正向电流呈指数增加。(2) 反向偏置(Reverse Bias):外加电压使P区接负极,N区接正极,外加电场增强了内建电场,势垒增大,多数载流子难以跨过PN结,几乎没有电流,而少数载流子因漂移运动形成极小的反向饱和电流。
1.3.3PN结的伏安特性曲线
伏安特性:PN结的电流随电压变化呈非线性关系,正向偏置:正向电流迅速增大,表现为指数关系;反向偏置:反向电流非常小,接近饱和,直到击穿(这里击穿有两种形式,齐纳击穿(低电压下)和雪崩击穿(高电压下),笔者目前使用暂未对此参数有详细的学习,这里就不展开)。
1.3.4PN结的电容效应
1.3.4.1 势垒电容
势垒电容也称为空间电荷电容,是由于PN结的耗尽层在外加电场作用下宽度发生变化所引起的电荷存储现象。类似于一个平行板电容器,耗尽层两侧的正、负固定离子形成“电极”,耗尽层宽度充当“介质”。其特性当反向偏置时反向电压增大,耗尽层宽度 W增加,结电容 Cj 减小;当正向偏置时正向电压增大,耗尽层宽度W 减小,结电容 Cj 增大。利用该特性可以制成各种变容二极管。在PLL(锁相环)电路中,用变容二极管实现频率合成。
1.3.4.2扩散电容
扩散电容是由于PN结在正向偏置下,多数载流子注入对方区域并暂时储存而引起的电荷存储效应。它与多数载流子的扩散和存储有关,仅在正向偏置下显著。当正向偏置时,正向电压增大时,多数载流子注入增加,扩散电容增大。其特性当反向偏置时,几乎无多数载流子注入,因此扩散电容可以忽略。扩散电容主要影响高速开关电路,例如晶体管的开关速度。
因此PN结的结电容是Cb + Cd之和。这两者一般非常小(结面积小的1PF左右,大的几十至几百皮法),对于低频信号呈现出很大的容抗,其作用可忽略不计,因而主要在高频时才考虑其作用,但是作为电子工程师是应当知道其存在的。
二,二极管详解
2.1二极管的主要参数
2.1.1最大整流电流If
If是二极管长期运行时允许通过的最大正向平均电流,其值与PN结面积及外部散热条件等有关。在规定散热条件下,二极管的正向平均电流如果超过该值,则将因结温升高而损坏。下图为1N4007正向电流-温度曲线,可以看到当环境温度高于125度时候,二极管的正向最大电流开始线性下降。
2.1.2正向电压降Uf
正向电压降是二极管正向导通时,两端的电压降。硅二极管约为 0.7V,锗二极管约为 0.3V,肖特基二极管更低(0.2V~0.4V),低正向电压降的二极管更适合高效整流应用。下图为1N4007正向电压-正向电流曲线。
2.1.3正向浪涌电流
正向浪涌电流为短时间内二极管可以承受的最大正向电流该值常用于评估整流二极管在电路启动时的性能。下图为1N4007的最大非重复峰值正向浪涌电流-峰值正向电流 (A)的关系。
2.1.4反向电流(Ir)和反向击穿电压(Vr或Vbr)
Ir是反向偏置时流过二极管的漏电流,通常较小(nA~µA)而低反向电流的二极管更适合精密电路。Vr是二极管承受的最大反向电压,当超过此值时,二极管会发生击穿。下图为1N4007的反向电压-反向电流曲线:由漏电流等因素,反偏电流会随反偏电压的增加而增加,反向击穿电压随温度的升高而增加。
2.1.5开关速度(Trr)和功率耗散(Pd)
开关速度是指二极管从导通到关断所需的时间。而功率耗散是二极管允许消耗的最大功率,与散热条件密切相关。
以上就是打开任意通用二极管的数据手册上有关的相关参数,根据各种参数的不同,由此诞生出各种功能不同的二极管。
2.2种类繁多的二极管
2.2.1整流二极管
将交流电转换为直流电,常用于电源整流电路中。其特点是高正向电流承载能力,较高反向耐压能力,典型器件是1N4007(1000V耐压,1A正向电流)。
2.2.2快恢复二极管
用于高速开关场景中,减少开关损耗和反向恢复时间。其特点是恢复时间短(一般为几十纳秒)适合高频应用,典型器件是UF4007(超快恢复二极管)。
2.2.3肖特基二极管
提供低正向压降和快速开关特性,用于高效率整流。其特点是正向压降低(0.2V ~ 0.4V)开关速度快,典型器件是1N5819(40V耐压,1A正向电流)。
2.2.4齐纳二极管
通过反向击穿特性维持恒定电压,用于稳压和电压基准。其特点在反向击穿时具有稳定的电压特性,典型器件1N4733(5.1V齐纳二极管)。
2.2.5瞬态电压抑制二极管(TVS)
保护电路免受瞬态高电压(如浪涌电压、雷击)的损害。其特点响应速度快,能量吸收能力强,典型器件SMBJ36A(36V TVS二极管)。
2.2.6变容二极管
利用PN结的结电容变化用于调频和调谐。其特点电容随反向电压变化高Q值,低损耗,典型器件BB204(变容二极管)。