KiCad快速入门学习笔记：从“画板”到“制板”全流程指导

最新推荐文章于 2024-03-21 10:53:43 发布
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从“画板”到“制板”全流程目录

一、原理图绘制完毕，进行编号批注。元器件自动编号

元器件名字：xxx_0603_1608_xx
0603是英制尺寸
1608是国标尺寸

原理图背景颜色皮肤修改-修改成黑色
在这里插入图片描述
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二、元器件编号完毕，进行电气规则检查，有错误地方会显示出

在这里插入图片描述
修改直到无错误
在这里插入图片描述

三、 封装设置

给原理图中的每个器件选择对应的封装，为pcb文件的设计准备
在这里插入图片描述

如图，依次选择对应的封装
引脚插座常用的封装如下
在这里插入图片描述

四、从原理图更新pcb文件

使用快捷键F8，或则工具-从原理图更新
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五、右键-网格-将网格间距设置成1mm

设置网格原点
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六、绘制边框

在这里插入图片描述

根据网格间隙绘制，下方有显示移动的距离，可以作为参考
在这里插入图片描述

七、绘制电气边界层

将网格设置成0.1mm间距
电气边界与板子边界一般距离0.3mm
在这里插入图片描述

八、移动pcb器件，摆放，按下E键修改属性

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九、 Alt+3 进行3D预览

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可以根据预览，调整pcb器件的相对位置

十、 摆放元器件

关闭丝印层，便于放置器件，防止干扰视线
在这里插入图片描述
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调整一下
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十一、 调整布线宽度为0.15

在这里插入图片描述
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按照如下添加
在这里插入图片描述
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十二、 差分布线

按下快捷键 alt+6
或则 布线—差分对布线
鼠标放置到D+处，右键，选择差分对标注，宽度0.28间隙0.125
开始连线绘制，如下，自动连接两条
在这里插入图片描述

十三、 这里发现需要对插针进行翻转，方便布线

在这里插入图片描述

找到原理图，选择插针，按下x进行镜像翻转
在这里插入图片描述
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更新原理图
工具-从原理图更新pcb
在这里插入图片描述
实现修改

十四、 修改布线大小

在这里插入图片描述
按下快捷键X进行布线
在这里插入图片描述
用1mm布线该位置
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按下快捷键V进行过孔，自动切换到底层，进行布线
在这里插入图片描述

十五、 调整走线

选择一条线，按下快捷键D，对走线进行调整
在这里插入图片描述
按下D
在这里插入图片描述

十六、 锁定线

选择某条布线，按下i，会高亮显示与其相关的所有连线，按下L ，对这些线进行锁定。
也可以右键，选择锁定，进行锁定
在这里插入图片描述
到此，布线就完成了，只剩下地
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在丝印层绘制标尺
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十七、 铺铜

在顶层铺铜，GND 在这里插入图片描述
确定后，沿着边沿选择铺铜区域，闭合后，形成如下
在这里插入图片描述

十八、 底层铺铜

在左上角，双击，将选中所有铺铜区域，右键，铺铜，重复区域区域到层
弹出图下窗口，选择底层，确认
就会在底层相同区域进行铺铜
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
到此，底层与顶层的覆铜区域确定了
按下快捷键B，进行覆铜
在这里插入图片描述在这里插入图片描述
覆铜完毕，如果需要取消覆铜，按下快捷键ctrl+B,将删除顶层和底层覆铜区域的铜
再次按下B，又会在覆铜区域重新覆铜

十九、 DRC检查

在这里插入图片描述
如图，发现错误，按下CTRL+B删除覆铜，修改布线
在这里插入图片描述
该区域布线离焊盘太近
重新布线
在这里插入图片描述
DRC检查
在这里插入图片描述
重新覆铜
在这里插入图片描述
再次DRC
在这里插入图片描述

二十、 给板子底层添加丝印

在这里插入图片描述
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做完，alt+3 查看3D视图
在这里插入图片描述

右键，查看底层视图
在这里插入图片描述

二十一、 打印电路板

在这里插入图片描述
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F.PASTE是上层钢网，只有上层需要钢网

点击打印预览
在这里插入图片描述

输出成pdf文件，该文件给工厂人员查看，用于校准位号，看是否和bom单一样的

二十二、 输出gerber文件

配置成如下
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

点击绘制
在这里插入图片描述

点击 生产钻孔文件
在这里插入图片描述

点击生成钻孔文件
结束

二十三、 生成位号图

也即 坐标图
文件-制造输出-封装位置文件
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

生成bom文件
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

记得添加扩展名

二十四、禁止覆铜区域

在这里插入图片描述

王鸽子
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