AD19操作注意事项及信息

直接在PCB编辑界面添加差分对(差分布线)

1.PCB边界界面Panels菜单调出PCB界面
2.选择框中信息,点击添加差分对即可,然后利用交互式差分对布线命令进行布线操作。(前提设置好差分布线规则)

在这里插入图片描述

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过孔:内径12mil以上投产便宜一些

实用快捷键:shift+s(选中某一层后,该命令可只查看当前层布线)

芯片引脚布线尽量直进直出

在这里插入图片描述

采用铺铜代替布线可使信号传输更为稳定

引脚引线细节要处理好(直进直出,中间位置引出)

铺铜完成后,芯片下方伟减小寄生电容影响,多打一些过孔

铺铜时,间隙规则最好设置15mil或以上,否则容易出现尖端铜(天线),影响信号传输

与过孔连接规则采取部分连接(更好散热),最好设置导线宽度规则20以上

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