国内12寸先进封装厂家的一些情况

一、12寸先进封装厂家

在中国大陆，专注于12英寸（300mm）晶圆的先进封装技术的企业包括但不限于以下几家：

1. 长电科技（JCET Technologies Co., Ltd.）：长电科技是中国领先的半导体封装测试企业之一，提供包括12英寸晶圆级封装在内的多种先进封装技术。

  - 主要产品包括倒装封装技术（如FCBGA、fcCSP、fcLGA等）、2.5/3D集成技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术、MEMS与传感器封装技术等。

   - 应用领域涵盖移动终端、网络通讯、高性能计算、大数据存储、车载电子、人工智能、物联网等。

• 根据2021年的数据，长电科技的先进封装占比约为43%，收入占比来看，先进封装占比约50%。这表明长电科技在先进封装领域占有重要地位，并且其先进封装技术在整体业