半导体行业术语Part02

31. #Analog# - 模拟，指连续变化的信号，与数字信号相对。

32. #Digital# - 数字，指离散的信号，通常用0和1表示。

33. #Analog-to-Digital Converter (ADC)# - 模数转换器，将模拟信号转换为数字信号的设备。

34. #Digital-to-Analog Converter (DAC)# - 数模转换器，将数字信号转换为模拟信号的设备。

35. #Microprocessor# - 微处理器，一种集成电路，包含CPU，用于执行程序指令。

36. #Microcontroller# - 微控制器，一种小型计算机，包含CPU、内存和输入/输出接口。

37. #System on Chip (SoC)# - 片上系统，将整个电子系统的功能集成在一个芯片上。

38. #FPGA (Field-Programmable Gate Array)# - 现场可编程门阵列，一种可编程的集成电路。

39. #ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)# - 特定应用集成电路，为特定应用定制的集成电路。

40. #Power Semiconductor# - 功率半导体，用于处理高功率信号的半导体器件。

41. #MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)# - 金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的放大和开关器件。

42. #IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)# - 绝缘栅双极晶体管，一种用于高功率应用的晶体管。

43. #Optoelectronics# - 光电子学，涉及光与电子学结合的领域。

44. #Photodiode# - 光电二极管，一种将光信号转换为电信号的半导体器件。

45. #Laser Diode# - 激光二极管，一种发出激光的半导体器件。

46. #MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)# - 微电机系统，将微型机械加工技术与微电子技术结合的系统。

47. #TSV (Through-Silicon Via)# - 硅通孔，一种3D集成电路技术，通过在硅片中制作导电孔来实现垂直互连。

48. #RF (Radio Frequency)# - 射频，指无线电信号的频率范围。

49. #RFID (Radio-Frequency Identification)# - 射频识别，一种使用射频信号自动识别和跟踪标签的技术。

50. #Electromigration# - 电子迁移，指在高电流密度下金属导线中的原子迁移现象。

51. #Latch-up# - 锁存，一种可能在CMOS电路中发生的破坏性现象。

52. #Parasitic Capacitance# - 寄生电容，电路中非预期的电容效应。

53. #Noise Margin# - 噪声容限，电路能够容忍的最大噪声水平。

54. #Signal Integrity# - 信号完整性，确保信号在传输过程中保持其质量。

55. #Crosstalk# - 串扰，指一个信号线对另一个信号线的影响。

56. #Decoupling Capacitor# - 去耦电容，用于减少电源噪声的电容。

57. #EMI (Electromagnetic Interference)# - 电磁干扰，电磁波对电子设备的影响。

58. #ESR (Equivalent Series Resistance)# - 等效串联电阻，电容或电感中的内部电阻。

59. #Q Factor# - 品质因数，衡量谐振电路性能的一个参数。

60. #Thermal Conductivity# - 热导率，材料导热的能力。