嘉立创EDA使用

嘉立创EDA使用笔记1

问题描述
误操作将元器件放到了背面。如何将其旋转正确。
误操作将元器件放到了背面完成布线后才发现
解决方法
在这里插入图片描述
在层数选择栏目:将层数切换到想要要层数即可!

笔记2

问题描述
设计电路为基于SL2.1USB集线器。使用的是两层板,因设计需要,布线需在顶层和底层穿梭。设计完成经EDA自身检查提示错误:孔外径小于规则(DRC)的外径。
在这里插入图片描述
该提示说明默认的设计规则和默认的孔径大小出现冲突。
在这里插入图片描述
设计规则可自行设计,唯一需要注意的是过孔加工工艺的允许范围
在这里插入图片描述
在嘉立创下单前技术员必看中可以找到以上说明。在设计规则中将默认0.61mm的孔外径修改0.5mm,即可。

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作为所有电子设备不可或缺的一部分,世界上最流行的技术需要完善的PCB设计。但是,过程本身有时什么也没有。精致而复杂,在PCB设计过程中经常会发生错误。由于电路板返工会导致生产延迟,因此,以下是为避免功能错误而应注意的三种常见PCB错误。   1.)着陆模式   虽然大多数PCB设计软件都包含通用电气组件库,它们的相关原理图符号和着陆图案,但某些电路板将要求设计人员手动绘制它们。如果误差小于半毫米,工程师必须非常严格,以确保焊盘之间的适当间距。在此生产阶段中犯的错误将使焊接变得困难或不可能。必要的返工将导致代价高昂的延迟。   2.)使用/埋   在如今已习惯使用IoT的设备的市场中,越来越小的产品继续发挥最大的影响。当较小的设备需要较小的PCB时,许多工程师选择利用盲和掩埋过来减少电路板的占地面积,以连接内部和外部层。通虽然可以有效地缩小PCB的面积,但是却减少了布线空间,并且随着添加的数量增加,可能会变得复杂,从而使某些板变得昂贵且无法制造。   3.)走线宽度   为了使电路板尺寸小而紧凑,工程师的目标是使走线尽可能地窄。确定PCB走线宽度涉及许多变量,这使它变得很困难,因此必须全面了解将需要多少毫安的知识。在大多数情况下,最小宽度要求是不够的。我们建议使用宽度计算器来确定适当的厚度并确保设计精度。   在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们,是避免代价高昂的生产延误的好方法。

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