盘中孔工艺设计(POFV)就是将过孔放在焊盘上,可以缓解设计工程师的压力,大大提高产品质量和电气性能,缩小电路板的体积。
嘉立创盘中孔推荐使用范围:6-20层(嘉立创免费),4层、2层慎用(收费)。
1、盘中孔大小设计要求(单位:mm)
- 外径必须大于内径0.1,最好是0.15
- 孔大小:0.15—0.5mm,小于0.15的不能生产,大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费;推荐的尺寸如下:
2、盘中孔间距设计要求(单位:mm)
接插件孔及任何通孔离过孔(VIA)必须大于或等于0.7mm(越大越好),否则会导致周边的过孔产生连锁反应,成片的孔不能做盘中孔工艺。