单片机项目开发设计 - 器件选型原则根据、常用单片机资源配置要点(GPIO、SPI、IIC、ADC)

单片机的资源配置与调度相对简单，根据详细的官方指导，以及开发设计参考(各类开发板)步骤即可；

一、单片机内核

*不同的内核有不同的性能/功耗表现，按需选择；

*内核即代表某系列的单片机；

1、简单基础单片机内核： 51、STM8、AVR、PIC、S08、430；

2、ARM Cortex系列：Cortex-M0内核是低功耗的内核；

3、ARM全系列详解： http://www.myir-tech.com/resource/448.asp

4(附)、两种逻辑电路集成器件：

    a、FPGA：基于门编程(altera、xilinux)；类似：SDAM  掉电不保存；

    b、CPLD：基于块编程；类似：EEPRM FLASH 掉电保存； 

 

二、单片机选型

*市面的产品基本都是围绕这几款单片机：51(低端)、ST(中端)、ARM(高端)；

1、单片机的性能；

2、单片机的自身资源是否满足项目需求，长远考虑后续的更新迭代(封装、功能)、系统升级和维护难度；

    a、内存是否足够（储存常量数组、密码等数据）；

    b、I/O的数量充足；

    c、外设资源（RTC、IIC（硬件、模拟）、SPI、UART）;

3、开发周期：熟悉该类型单片机的硬件与软件，可用高级语言编写和调试；

4、单片机的价格、货源、体积、封装；

 

 

三、单片机的资源配置要点

要点总结：

*单片虽然种类很多，但大同小异，掌握了产品的开发流程以及基本资源的配置方法，可以在任意平台上游刃有余；

1、涉及到多数据线、地址线的应用，尽量选择连续IO资源，这样效率会高点；

2、能够使用硬件资源的尽量使用硬件资源，提高工作效率；

3、共用中断服务函数；

4、优化等级可以提高单片机运行速度？

5、VCAP引脚为了保证内部主调压器的电压稳定；

6、时钟的重要性-保证信号的同步进行（在信号上升沿或下降沿采样）；

7、mVpp   噪声波形幅度单位；

8、Vpp=Vpeak to peak 一个信号或电压源其最高和最低的电压波幅（差值）；

9、JTAG功能的GPIO引脚默认是第一功能是JTAG，想使用普通IO使用，必须先关闭JTAG接口功能；

10、程序字节对齐的作用：提高运行效率，在一些内存池操作时需要采用；  (面对一些旧式CPU，要求字节对齐);

11、底层驱动尽量参考官方，切勿随意更改，产生很多隐患；

 

四、GPIO

*GPIO看似简单，但很多使用细节，注意掌握；

1、使用GPIO模式：

输入：弱上拉输入，浮空输入，消极（高阻态）输入；

输出：推挽输出，开漏输出；

 

2、真正的开漏脚：输出高电平相当于开关断开，需要外接上拉（优点：1）灌电流承受能力强；2）可以多个开漏脚连接实现线与）；适合做电流型驱动（20ma）；

 

3、准双向口：可输出输入高低电平；

 

4、GPIO必须开启时钟，才可以配置；

 

5、上下拉电阻

    a、单片机GPIO接上拉电阻的作用：与内部电阻并联，减少总电阻的阻值，从而使端口的电平升高，整体抬高端口的电位；

    b、单片机GPIO接下拉电阻的作用：与内部电阻串联，增加总电阻的阻值，从而使端口的电平降低，整体拉低端口的电位；

 

6、GPIO的低功耗处理：

    a、空闲IO处理（悬空处理）；

    b、占用IO处理（上电开启、睡眠关闭）；

    c、中断唤醒IO处理（睡眠前开启/使能中断、唤醒前禁止中断（输入模式））；

    d、使用睡眠设置函数（例程）；

 

7、IO口的高阻态问题

    a、数字电路概念，常用于总线的分时复用功能上（作断开作用）；

    b、设置高阻态时相当于电阻无限大，该门电路放弃对输出端电路的控制；

    c、设置高阻态输入，可降低功耗，以及对前级影响；

    d、高阻态与准双向口的区别

        1）可作模拟信号输出输入，悬空时电平随外界；

            *（配置因单片机的不用而不同，AVR无高阻态；NXP可直接读端口电平；先置1后配置）

        2）准双向口只能做数字IO口输入输出，悬空时电平为1；

 

8、中断配置

    *设置优先级之前必须关闭中断，否则会导致hard fault；

    a、外部低电平有效：配置下降沿触发，上拉模式；

    b、外部高电平有效： 配置上升沿触发，消极模式；

 

 

五、ADC

1、AD满量程可能性：

      a、输入电压超过基准电压；

      b、基准电压无输入或过低；

2、AD的满量程是参考电压；

3、采样率的选择（时钟分频、采用保持时间）；

4、DMA通道时可采用高速，中断采用低速；

5、IO的选择（内部有上下拉）与配置模式（消极模式）；

6、电路设计（尽量以最短的距离连接）；

 

 

六、IIC（半双工）

1、地址硬件移位，软件移位；

2、时序准确；

3、EEPROM发送256字节以上需要重新发送设备地址；

4、注意地址位数；

5、常用的一对多（寻地址）；

6、如果SCL/SDA是开漏脚，需要给加上拉电阻；

7、先配置GPIO，再使能时钟；（BUSY位的置位问题）；

8、硬件IIC开漏输出脚；

9、总线速率：有些支持100KHZ，有些支持400KHZ（10KHZ/1MHZ/3.4MH Z）；

10、ST系列的IIC网上评论：

***大家都在聊IIC，我也来说说我的认为，硬件IIC在ST的设计中并无使用问题，但是存在使用便捷性问题，不知道大家是否研究过硬件IIC和模拟IIC，若从速率上比较，硬件肯定有优势，若从程序复杂度上分析，ST片子上反而是模拟的IIC比较简单，这是因为ST在IIC资源设计上有意规避了一些问题保证知识产权，引入了相当多功能位设定和事件配置，好处是通信很透明，不好的是和我们一般使用的习惯有出入，有的工程师弄了半天发现复杂度没有降低太多，索性还是用起了模拟方法，所以有的人就说ST有缺陷，实际不是缺陷，是你是否用得惯的问题。

七、SPI（全双工器件的多样性）

1、三线（MOSI=MISO或无CS）与四线(标准)；

2、CPOL/CPHA模式，主与从相反的时钟信号（调试重点,不同设备必须操作在相同的模式下）；

3、片选信号（低或高有效）

4、支持不同的字长；

5、只能收或发；

6、是否支持命令；