晶振选型需要注意哪些事项?-台湾TST嘉硕

晶振选型涉及多个关键参数,包括频率、负载电容、频差范围、抗电磁干扰性、功耗、温度、体积及尺寸、输出模式等。根据应用场景的不同,例如民用级、工业级、汽车级和军工级,晶振的性能要求也有所差异。贴片类晶振因其稳定性和自动化生产优势,越来越被广泛应用。在选择晶振时,还需考虑电路需求和晶振封装形式。
摘要由CSDN通过智能技术生成

晶振选型需要注意哪些事项?-TST嘉硕

晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异,可以分为成千上万种,的确令人眼花缭乱。那么,在晶振选型方面,我们首先需要注意什么呢?首先是晶振电气参数的选择,晶诺威科技归纳如下八点,仅供参考:

第一点:晶振的频率(Frequency)

如果PCBA上的芯片设计方案已经确定,则必须选择与之相配的频率晶振,否则将导致系统不工作。

第二点:负载电容(CL)

首先确认选择的是无源晶振,那么要根据芯片方案所需晶振负载参数,选择对应负载电容参数的晶振。若负载电容选择错误,会导致晶振输出频率严重偏移目标频率,容易造成系统开机不良。

第三点:频差范围(Frequency Tolerance)

确认电子产品对晶振输出频率精度的要求。晶振的频差范围一般在±10PPM~±30PPM。电子产品若对晶振频率有高要求,建议选择±10PPM及以上晶振产品,如蓝牙,WIFI设备。

第四点:抗电磁干扰性( Anti-EMI)

若电路板上杂散信号过多,无源晶振的频率稳定性会受到不同程度的非规律性的干扰。为了避免造成电子产品系统紊乱,建议选择有源晶振。

第五点:对功耗的需求 (low-power consumption)

如果晶振应用在对低功耗有较高要求的电子产品,比如需要通过电池作为电源的智能穿戴,蓝牙耳机、手机等,建议选择小体积、低功耗且精度较高的晶振。

第六点:对温度的需求(Temperature)

一般晶振的温

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