深度赋能半导体全链生产，机器视觉价值涌现

根据世界半导体贸易协会统计，2021年全球半导体规模大概在5599亿美金，而中国是1925亿美金，占全球份额的35%。作为制造业大国，中国对半导体的需求非常巨大。进入移动互联网和物联网时代，全球跟电子设备、硬件相关的很多代工产业都在向国内转移。同时，国内的计算机、笔记本、汽车、家电等品牌在不断崛起，国货日益强大，这些电子类、科技类产品对半导体的需求非常旺盛，从市场需求角度来看，我国半导体产业拥有巨大的生长空间。

政策方面，国务院印发的《中国制造2025》国家战略，提出发展第三代半导体材料的任务和要求；随后，国家各部委相继出台的多项重要规划，均布局了第三代半导体相关内容。地方层面，北京、深圳、广东、福建、江苏、浙江、湖南等省市政府先后出台相关政策，各地区依托当地优势研究机构和企业，通过推进技术成果转化、资本投资等多种形式，推动第三代半导体产业发展。

 

市场需求叠加利好政策，可以预见，国内半导体行业具有长期发展的空间和成长潜力。产业不断发展也意味着市场竞争逐渐加剧，为了更长远的发展，越来越多地半导体生产厂家在产品质量上发力，寻求更高精度、高效率的产品缺陷检测方法，以期通过提高产品质量在激烈的市场竞争中站稳脚跟。在此背景下，以深度学习算法为代表，融合了众多AI算法模型的机器视觉检测技术为众多半导体生产厂家们提供了质量检测的新方向。

半导体质检应用，机器视觉势头强劲

从机器视觉应用的细分市场来看，半导体领域应用规模不断扩大。消费类电子行业元器件尺寸较小，检测要求高，天然适合使用高精度、高效率的机器视觉系统进行检测。伴随着半导体工业生产规模性集成电路设计的普及化，产业链内对生产量的标准和产品质量的需求猛增。

而半导体从上游晶圆加工制造的分类切割，到末端电路板印刷、贴片，都依赖于高精度的视觉测量对于运动部件的引导和定位，在当今企业不断提出降本增效的条件下，机器视觉技术在半导体制造领域发挥着必不可少的功效，为行业解决了诸多的难题。

 

“目前机器视觉技术已经能深度参与半导体行业的全生产链应用，搭载机器视觉技术的引导机器人可进行高精度PCB定位和SMT元件放置，也可对PCB印刷电路、电子封装、丝网印刷、SMT表面贴装、SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊等进行表面缺陷检测，几乎可以赋能半导体生产全流程。”专注于机器视觉技术研发应用的深眸科技技术总监说道。

半导体行业对视觉产品的要求，如精度、稳定性等等，远远高于其他行业，这就对机器视觉的技术提出了更大的要求。深眸科技以计算机视觉和深度学习技术为核心，在人工智能、物联网、工业视觉等领域快速发展，沉淀了丰富的技术储备与强大的产品研发能力，可轻松应对半导体质量检测中的精度要求高、缺陷种类多样等难题。

机器视觉技术在半导体行业的应用

半导体制造过程可以划分为前、中、后三段。三段中的每一段制程，机器视觉都必不可少。

前、中段过程，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。后段制程是机器视觉应用非常广泛的环节，主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等。但总体来看，机器视觉检测技术在半导体行业的主要应用可分为三个方面：

01在小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品。

02 IC芯片、电子链接器平整度检测中的应用检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测，提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。

 

03 PCB印刷电路检测、板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量；电脑微通讯接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面贴装、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆连接头个数等的检测及测量。