基础知识:反相器

Q1:NMOS和PMOS区别

(1)开通/关断原理

(2)一般使用NMOS做下管

 使用NMOS当下管,S极直接接地(为固定值),只需将G极电压固定值6V即可导通;若使用NMOS当上管,D极接正电源,而S极的电压不固定,无法确定控制NMOS导通的G极电压,因为S极对地的电压有两种状态,MOS管截止时为低电平,导通时接近高电平VCC。当然NMOS也是可以当上管的,只是控制电路复杂,这种情况必须使用隔离电源控制,使用一个PMOS管就能解决的事情一般不会这么干,明显增加电路难度。
 

(3)一般使用PMOS做上管

 使用PMOS当上管,S极直接接电源VCC,S极电压固定,只需G极电压比S极低6V即可导通,使用方便;同理若使用PMOS当下管,D极接地,S极的电压不固定(0V或VCC),无法确定控制极G极的电压,使用较麻烦,需采用隔离电压设计。

(4)NMOS载流子是电子,PMOS载流子是空穴,有载流子流过才能导通,没有载流子流通就关断

 g:栅极,s:源极 D:漏极 衬底sub

Q2:MOS管需要知道的参数

耐压:

电流:

导通电阻:

 

 阈值电压关系到了mos管的开关

Q3:反相器构成,实现原理,生产截面图

 简单的图示便于记忆:

深层次的原理进行分析:

在这个图中,逆变器建立在p型衬底(p-type substrate)上。pMOS晶体管需要一个n型区域,因此n阱(n-well)在其附近扩散到衬底中。nMOS晶体管具有大量掺杂的n型源极(source)和漏极(drain)区域,以及一层薄薄的二氧化硅(SiO2,也称为栅极氧化物)上的多晶硅栅极(gate)。n+和p+扩散区表示大量掺杂的n型和p型硅。pMOS晶体管是一个类似的结构,具有p型源极和漏极区域。两个晶体管的多晶硅栅极连接在一起,形成输入A。nMOS晶体管的源接金属GND线,pMOS晶体管的源接金属VDD线。两个晶体管的漏级与金属连接,形成输出Y。一层厚厚的二氧化硅,称为场氧化物(field oxide),防止金属短路到其他层,除非接触点是明确蚀刻的。

在衬底连接部分,金属和轻掺杂半导体之间的接合形成一个肖特基二极管(Schottky diode),它只在一个方向上传输电流;当半导体掺杂较重时,它与金属形成良好的欧姆接触,为双向电流提供低电阻。衬底必须被绑定到一个低电位,以避免p型衬底和n+ nMOS源或漏之间的p-n结的正向偏置。同样地,n阱必须与一个高电位相连接。通过添加大量掺杂的衬底和阱 contact 或 tap ,将GND和VDD分别连接到衬底和n阱。
 

Introduction .................................................................. 1 2. MOS Transistors ........................................................... 2 3. Fabrication of MOS Transistor ..................................... 5 4. Layout a Single Transistor .......................................... 11 First Stroke The basic transistor layout ..................... 12 Second Stroke Compact the transistor layout ................ 13 Third Stroke Speed up the transistor ........................... 17 Fourth Stroke Clean up the substrate Disturbances ...... 20 Fifth Stroke Balancing area, speed and noise ............ 26 Sixth Stroke Relief the stress ...................................... 29 Seventh Stroke Protect the gate ...................................... 30 Eighth Stroke Improve yield ..........................................32 www.eda-utilities.com ii 5. Layout Several Transistors ......................................... 34 Eighth Stroke Improve yield...........................................35 Re-visit Ninth Stroke Close proximity .......................................36 Tenth Stroke Interdigitated layout ............................... 36 Eleventh Stroke Dummy transistor ................................... 41 Twelfth Stroke Two-dimension interdigitated layout ..... 43 Thirteenth Stroke Guard ring for the matched transistors ... 45 Fourteenth Stroke Keep NMOS away from N-well ............ 45 Fifteenth Stroke Orientate the transistor ........................... 46 Sixteenth Stroke Match the interconnects ......................... 47 Seventeenth Stroke The unmatchable .................................... 50 6. Verifying the Transistor Layout ................................. 52 Eighteenth Stroke Physical verification beyond DRC and LVS ........................................................ 61 Bibliography ........................................................64
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