《安富莱嵌入式周报》第274期:2022.07.11--2022.07.17

往期周报汇总地址:嵌入式周报 - uCOS & uCGUI & emWin & embOS & TouchGFX & ThreadX - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

 

目录

本周更新一期视频教程:

视频版:

1、借助声学悬浮技术实现非接触式物体组装

2、DIY缝纫机

3、TI分享的可靠且性价比高的隔离技术应对高电压设计挑战白皮书

4、ST消息

5、瑞萨发布的工业自动化产品选型指南中文版

6、瑞萨Cortex-M85板子实物图找到了

7、CMSIS-DSP正式开始独立更新后的首个版本来了

8、STM32F4的ThreadX全家桶软件包升级至V1.1.0,工程案例全部使用STM32CubeMX生成

9、詹姆斯·韦布太空望远镜

10、NXP发布基于单片机S32R29的汽车雷达评估板

11、基于 Clang 的交叉编译器ez-clang,具有面向裸机嵌入式设备的 LLVM 远程 JIT 后端

12、H7-TOOL本周进展

(1)H7-TOOL的I2C接口方式脱机烧录也实现了

(2)应客户需求,增加烧录4路STM8芯片的功能。


本周更新一期视频教程:

BSP视频教程第20期:串口专题之玩转HAL库,LL库和寄存器方式实现方法以及参考手册几个关键时序图学习

BSP视频教程第20期:串口专题之玩转HAL库,LL库和寄存器方式实现方法以及参考手册几个关键时序图学习(2022-07-16) - STM32H7 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!



视频版:

https://www.bilibili.com/video/BV1NT411n7WG

《安富莱嵌入式周报》第274期:DIY缝纫机,高压隔离,Cortex-M85内核芯片照片来了,声学悬浮技术实现物体组装,詹姆斯·韦布太空望远镜内部照


1、借助声学悬浮技术实现非接触式物体组装

https://www2.unavarra.es/gesadj/ ... iprint_SIGGRAPH.pdf

LeviPrint 是一种使用声学悬浮以非接触式方式组装物体的系统。探索了一组最佳声场,可以完全捕获细长物体(如棍子)的位置和方向。然后,我们评估不同超声波悬浮器动态操纵这些细长物体的能力。新颖的优化算法和悬浮器的结合使操纵棒,珠子和液滴能够制造复杂的物体。由机器人手臂和悬浮器组成的系统原型针对不同的制造工艺进行测试。

视频效果:视频浏览

 

 


2、DIY缝纫机

Functioning DIY sewing machine with chain stitch hook by Fraens - Thingiverse

视频效果:视频浏览

截图:

 

 


3、TI分享的可靠且性价比高的隔离技术应对高电压设计挑战白皮书

隔离 | TI.com.cn

非常不错的一篇中文版普及资料。

zhcy158a.pdf (1.29MB)

 


4、ST消息

(1)ST新推出的基于2.4 GHz STM32WB5MMG模块的状态监测工业传感器评估套件

STEVAL-PROTEUS1 - Industrial sensor evaluation kit for condition monitoring based on the 2.4 GHz STM32WB5MMG module - STMicroelectronics

效果:

 

 

规格:

搞了一个256MB(2Gb)容量的QSPI Flash MX66L2G45GXRI00

 

 

 

(2)最终还是来了,ST与格芯合作投入巨资在法国建立300mm晶圆厂,推进FD-SOI工艺

STMicroelectronics and GlobalFoundries to advance FD-SOI ecosystem with new 300mm manufacturing facility in France - ST News

欧洲芯片法案已经定了目标,到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%的目标。

ST目标是2025年争取实现200亿美元的营收,所以投入重金建立新生产工厂。博世也宣布了投资30亿欧元用于芯片生产。

新工厂支持广泛的技术,包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体在汽车、工业、物联网和通信基础设施应用中低至18nm的全面技术路线图(18nm的FD-SOI是什么概念呢,像NXP的i.MX7和i.MX8是用的28nm FD-SOI工艺)

该工厂的目标是到2026年满负荷生产,在全面扩建时每年生产多达620000 个 300mm晶圆。

 

5、瑞萨发布的工业自动化产品选型指南中文版

https://www2.renesas.cn/cn/en/document/bro/industrial-automation-brochure?language=zh&r=481111

部分截图

逆变器

 

PLC

 

 

远程IO

 

 

工业以太网:

 


6、瑞萨Cortex-M85板子实物图找到了

https://www.mikrocontroller.net/topic/538785

刚刚过去的Embedded World 2022上,瑞萨展示其全球首片Cortex-M85内核芯片。

一直没有找到现场图片,功夫不负有心人,终于搜到了一个现场图片,这里要感谢贴图的作者:tamhanna

 

 


7、CMSIS-DSP正式开始独立更新后的首个版本来了

DSP库现在越来越大,同时也越来越完善,所以开始独立更新。

GitHub - ARM-software/CMSIS-DSP: CMSIS-DSP embedded compute library for Cortex-M and Cortex-A

 

对应的MDK软件包下载:

https://github.com/ARM-software/CMSIS-DSP/releases

 


8、STM32F4的ThreadX全家桶软件包升级至V1.1.0,工程案例全部使用STM32CubeMX生成

https://github.com/STMicroelectronics/x-cube-azrtos-f4

x-cube-azrtos-f4-main.zip (36.67MB)

提升NetXDUO的热插拔检测。

 

下面的所有全家桶例子全部使用STM32CubeMX生成

 

 

 

 


9、詹姆斯·韦布太空望远镜

NASA - NASA's James Webb Space Telescope Gets 'Spacewired'

近期NASA公布了詹姆斯·韦布太空望远镜拍摄的高分辨率全彩色照片,非常漂亮。

这里,我们搜索到了一张内部照片,早期NASA分享的。

 

 


10、NXP发布基于单片机S32R29的汽车雷达评估板

S32R29x Evaluation Board | NXP Semiconductors

S32R29 EVB是一款用于开发汽车雷达应用的评估板。该评估板允许访问通信接口,如以太网和CAN、MIPI-CSI2(用于连接雷达收发器)和GPIO接头(用于访问其他MCU功能),还有助于软件开发和评估雷达数学加速的信号处理工具包。

框图:

 

 

板子效果:

 


11、基于 Clang 的交叉编译器ez-clang,具有面向裸机嵌入式设备的 LLVM 远程 JIT 后端

ez-clang C++ REPL for bare metal embedded devices — echtzeit.dev

 

 


12、H7-TOOL本周进展

H7-TOOL详细介绍:H7-TOOL开发工具,1拖4/16脱机烧录,高速DAPLINK仿真,CAN助手,串口助手,示波器,RTT等,支持WiFi,以太网,高速USB和手持版 - H7-TOOL开发工具 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

(1)H7-TOOL的I2C接口方式脱机烧录也实现了

前面已经分享串口和CANFD接口的脱机烧录玩法,

 

这次给大家分享I2C接口方式的脱机烧录。详情看此贴操作说明(今天分享):H7-TOOL的I2C接口方式脱机烧录操作方法,已经发布(2022-07-16) - H7-TOOL开发工具 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

 

 

动态:

 

(2)应客户需求,增加烧录4路STM8芯片的功能。

详情此贴:利用lua实现轮流烧录4路STM8芯片 - H7-TOOL开发工具 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

暂时未更新固件,需要借助1拖16板子配合lua脚本实现。

 

 

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学习该芯片时搜集的资料。包括英文手册和部分中文资料。 STM32WB系列为意法近年发售的无线MCU系列芯片。并集成了2.4G相关通信协议栈。 目录: 2.4 GHz low pass filter matched to STM32WB55CxRx.pdf 2.4G低通滤波器.docx Bluetooth ⑧Low Energy and 802.15.4 Nucleo pack.pdf Bluetooth low energy and 802.15.4 Nucleo pack.docx en.flstm32wb.pdf en.MB1293-WB55CGU-C02_ schematic.pdf en.MB1355-WB55RGV-C02. schematic.pdf en.stm32wb. marketing_ pres.pdf en.stm32wb. press-pres.pdf en.stm32wb55_ bluetooth certifiate.pdf en.STM32WB-Closing-Session.pdf en.stm32wb-communication-rf-overview-rf.docx en.STM32WB-Communication-RF-Overview-RF.pdf en.stm32wb-ecosystem-stm32wb-board.docx en.STM32WB-Ecosystem-STM32WB-Boards.pdf en.STM32WB-Introduction-Series-Presentation.pdf en.STM32WB-Introduction-Welcome. session.pdf en.STM32WB-Memory-QuadSPl-interface -QUADSPI.pdf en.stm32wb-peripheral-bluetooth-low-energy-bth.docx en.STM32WB-Peripheral-Bluetooth-Low-Energy-BTH.pdf en.STM32WB-System-ARM-Cortex-M0plus-CM0.pdf en.STM32WB-System-ARM-Cortex-M4-CM4.pdf flstm32wb.docx Getting started with STM32CubeWB for STM32WB Series.pdf Getting started with STM32CubeWB for STM32WBseries.docx p-nucleo-wb55.pdf STM32Cube MCU package examples for STM32WB Series.docx STM32Cube MCU Package examples for STM32WB Series.pdf STM32CubeMonRF release 2.3.0.pdf STM32CuBeMonRF release2.3.0.docx STM32CubeWB.docx STM32CubeWB.pdf STM32WB Nucleo-68 pack for wireless solutions.pdf STM32WB ultra-low-power features overview.pdf Usage of SMPS on STM32WB Series microcontrollers.pdf USAGE OF SMPS ON STM32WB.docx 进程组网.docx 开发板Data brief.docx

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