AFSD搅拌摩擦沉积增材制造稳态温度场、应力场建模——Comsol弱耦合模拟分享

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搅拌摩擦沉积增材制造（AFSD）是一种新兴的固态增材制造技术，它结合了传统摩擦搅拌焊接（FSW）和增材制造（AM）的优点。该技术通过旋转工具将材料逐层沉积到基板上，形成三维金属零件。

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前言

AFSD过程中涉及多种复杂的物理现象，包括摩擦加热、塑性变形、材料流动和沉积等。这些现象相互作用，共同影响沉积材料的微观结构演化。本栏目旨在复现一个基于有限元方法（FEM）的伪机械热模型，以研究多层AFSD过程中由于摩擦和塑性耗散产生的热量，并获得多层沉积过程中的温度场和应力场。
文献参考：https://doi.org/10.1016/j.matdes.2022.111412
文献标题：A pseudo thermo-mechanical model linking process parameters to microstructural evolution in multilayer additive friction stir deposition of magnesium alloy
模拟软件：COMSOL Multiphysics

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一、Comsol是什么？

COMSOL Multiphysics是一款基于有限元法的高级数值仿真软件，擅长处理多物理场耦合问题，广泛应用于电子、电气、生物、化学等多个领域。其核心功能在于通过求解偏微分方程或方程组，实现真实物理现象的精确模拟。

该软件以用户友好的界面和丰富的模块库为特色，提供了简洁明了的模型创建和管理工具。用户可以轻松添加多个物理场，并选择合适的耦合方式࿰