DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA).

最新推荐文章于 2023-12-26 15:57:13 发布
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分类专栏： 封装 文章标签： 肖特基二极管封装
本文介绍了DO-214封装标准及其不同变体，包括DO-214AC (SMA)、DO-214AA (SMB) 和 DO-214AB (SMC)，并对比了它们之间的尺寸差异。

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DO-214 is a standard that specifies a group of semiconductor packages for surface mounted diodes.

The standard includes multiple variants such as

DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA).

DO-214AC (SMA) is the smallest,

DO-214AB (SMC) is the largest.

DO-214AC (SMA) < DO-214AA (SMB) < DO-214AB (SMC)

 

 

从以上的图片看来，这三种封装看上去差不多，没什么区别，但从实物体积上来分，可以看出：

SMA < SMB < SMC.

SMA/DO-214AC SMB/DO-214AA SMC/DO-214AB 封装 alitum格式
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SMA/DO-214AC SMB/DO-214AA SMC/DO-214AB 封装 alitum格式 protel
DO-214AC封装库
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DO-214AC封装库，可以在各个版本的altium designer中使用。
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1.DO-214和SMA、SMB、SMC封装，这其实是两种不一样的叫法，具体如下： DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), DO-214AC (SMA). 但我个人比较喜欢用SMA、SMB、SMC的叫法，但看到DO-214这样的写法也要知道是什么，这三种封装看上去差不多，没什么区别，但从实物体积上来分，可以看出：SMA < SMB < SMC. SMA SMB SMC ...
DO-214 SMA、SMB、SMC封装
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DO-214 is a standard that specifies a group of semiconductor packages for surface mounted diodes. The standard includes multiple variants such as DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA). ...
SMA/DO-214AC SMB/DO-214AA SMC/DO-214AB 封装 99SE格式
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SMA/DO-214AC SMB/DO-214AA SMC/DO-214AB 封装 99SE格式,下载直接可用，不是文档
DO-214封装
liuxizhen2009的专栏
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DO-214is a standard that specifies a group ofsemiconductor packagesfor surface mounteddiodes. The standard includes multiple variants such as DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA). DO-214AC (SMA) is the smallest, DO-214AB (SMC) is the ...
不同封装大小以及不同封装转换(会继续更新)
u014717398的博客
03-19 5087
学习地址已经不明，整理好的如下： SMA（DO-214AC） SMB（DO-214AA） SMC（DO-214AB） inch 英尺 1 inch=25.4 mm 公制表示法 英制表示法 含义 1206 3216 L：1.2inch(3.2mm)W：0.6inch(1.6 mm) 0805 2125 L：0.8inch(2.0mm
M7整流二极管（硅整流二极管）
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硅整流二极管是一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件，击穿电压高，反向漏电流小，高温性能良好。主要用于各种整流电路中。本文以M7二极管为例，封装形式SMA（DO-214AC），反向重复峰值电压为1000v击穿电压是电容器的极限电压，超过这个电压，电容器内的戒指将被机床，额定电压是电容器长期工作时所能承受的电压，它比击穿电压要低，电容器在不高于击穿电压下工作都是安全可靠的，不要误认为电容器只有在额定电压下工作才是正常的。
常用二极管PCB封装库Diode封装库ALTIUM 3D视图库（AD库）.rar
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LC-SMA(DO-214AC).PcbLib LC-SMAF.PcbLib LC-SMB(DO-214AA).PcbLib LC-SMC(DO-214AB).PcbLib LC-SOD-123.PcbLib LC-SOD-123F.PcbLib LC-SOD-323.PcbLib LC-SOD-523.PcbLib LC-SOT-23(SOT-23-3).PcbLib LC-TO-220(TO-...
SMA SMB SMC SOD123 SOD-80C MELF 贴片二极管PCB封装库(ALTIUM 2D 3D视图库)
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【封装】DO-214AC,SMA,SMB,SMC
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基于西门子S7-200 PLC和组态王的八层电梯控制系统设计与实现
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内容概要：本文详细介绍了基于西门子S7-200 PLC和组态王软件构建的八层电梯控制系统。首先阐述了系统的硬件配置，包括PLC的IO分配策略，如输入输出信号的具体分配及其重要性。接着深入探讨了梯形图编程逻辑，涵盖外呼信号处理、轿厢运动控制以及楼层判断等关键环节。随后讲解了组态王的画面设计，包括动画效果的实现方法，如楼层按钮绑定、轿厢移动动画和门开合效果等。最后分享了一些调试经验和注意事项，如模拟困人场景、防抖逻辑、接线艺术等。 适合人群：从事自动化控制领域的工程师和技术人员，尤其是对PLC编程和组态软件有一定基础的人群。 使用场景及目标：适用于需要设计和实施小型电梯控制系统的工程项目。主要目标是帮助读者掌握PLC编程技巧、组态画面设计方法以及系统联调经验，从而提高项目的成功率。 其他说明：文中提供了详细的代码片段和调试技巧，有助于读者更好地理解和应用相关知识点。此外，还强调了安全性和可靠性方面的考量，如急停按钮的正确接入和硬件互锁设计等。
无人驾驶领域中动力学MPC算法实现蛇形线路径跟踪
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内容概要：本文深入探讨了无人驾驶车辆使用动力学MPC（模型预测控制）算法进行蛇形线路径跟踪的技术细节。首先介绍了蛇形线的特点及其对无人驾驶车辆带来的挑战，随后详细讲解了动力学MPC算法的基础理论，包括车辆状态表示、运动方程建模以及控制输入的选择。接着重点阐述了如何通过定义合适的目标函数并加入适当的约束条件来优化MPC算法，使其能够高效地完成蛇形线路径跟踪任务。此外，文中还讨论了一些常见的错误做法和技术改进措施，如引入航向角误差补偿项、采用松弛变量处理约束条件等。最后，作者分享了多个实用的小技巧，例如预测时域内的速度适配和平滑处理、适当降低控制频率以提高跟踪精度等。 适合人群：对无人驾驶技术和控制算法感兴趣的科研人员、工程师及高校学生。 使用场景及目标：适用于研究无人驾驶车辆路径规划与控制领域的项目开发，旨在帮助读者掌握动力学MPC算法的具体应用方法，从而更好地解决实际工程问题。 其他说明：文章不仅提供了详细的理论推导和代码实现，还结合具体案例进行了充分的实验验证，确保所提出的解决方案具有较高的可行性和可靠性。
BYVIN电动四轮车控制器代码详解：STM32F4硬件与软件设计
最新发布
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内容概要：本文详细介绍了BYVIN（比德文）电动四轮车控制器的技术细节，涵盖了硬件设计和软件实现两大部分。硬件方面，提供了PCB文件和PDF原理图，展示了电路板布局、元件位置及电路连接关系。软件方面，代码结构清晰，模块化设计良好，包括初始化、速度数据处理、PWM配置、故障保护机制等功能模块。文中还提到了一些独特的设计细节，如PWM死区补偿、故障分级处理、卡尔曼滤波估算电池电量等。此外，代码仓库中还包括了详细的注释和调试技巧，如CAN总线实时数据传输、硬件级关断+软件状态机联动等。 适合人群：具备一定嵌入式开发基础的研发人员，尤其是对STM32F4系列单片机和电动车辆控制系统感兴趣的工程师。 使用场景及目标：适用于希望深入了解电动四轮车控制器设计原理和技术实现的研究人员和开发者。目标是掌握电动四轮车控制器的硬件设计方法和软件编程技巧，提升实际项目开发能力。 其他说明：本文不仅提供了代码和技术细节，还分享了许多实战经验和设计思路，有助于读者更好地理解和应用这些技术。
基于S7 300 PLC与组态王的车门包边机控制系统设计及应用
04-26
内容概要：本文详细介绍了基于S7 300 PLC和组态王的车门包边机控制系统的设计与实现。主要内容涵盖I/O分配、梯形图编程、接线图设计以及组态王的画面构建。文中通过具体的实例展示了如何利用PLC实现车门包边机的精确控制，包括启动逻辑、电机与气缸控制逻辑等。此外，还讨论了接线图中的防干扰措施、梯形图中的特殊逻辑设计以及组态王中的动态效果实现方法。最终，通过合理的硬件配置和软件编程，实现了高效、稳定且直观的车门包边机控制系统。 适合人群：从事工业自动化领域的工程师和技术人员，尤其是熟悉PLC编程和组态软件使用的专业人士。 使用场景及目标：适用于汽车制造生产线中的车门包边机控制系统的开发与维护。目标是提高生产设备的自动化水平，增强系统的稳定性和可靠性，减少人工干预，提升生产效率。 其他说明：本文不仅提供了详细的理论讲解，还包括了许多实际操作中的经验和技巧，有助于读者更好地理解和应用相关技术。
DO213AA和DO214AC有什么区别？
03-26
<think>嗯，用户问的是DO213AA和DO214AC的区别，这两个都是电子元件中的封装类型吧。首先我需要回忆一下常见的SMD封装命名规则。DO通常指的是二极管封装，比如DO-41是轴向引线的，而SMD封装可能有不同的命名方式。 DO213AA和DO214AC都是表面贴装器件（SMD）的封装，但具体区别在哪里呢？我记得DO214系列有几个子型号，比如DO214AA（也称为SMB）、DO214AB（SMC）、DO214AC（可能是SMA或其他）。而DO213AA可能对应的是另一种尺寸，比如SMA或更小的封装。 接下来需要确认它们的尺寸参数。比如，DO214AC可能长宽高是多少，引脚间距如何。DO213AA可能更小一些，或者形状不同。可能需要查标准封装尺寸表，比如根据JEDEC标准或者制造商的数据手册。 另外，应用场景也会有差异。通常较大的封装能承受更高的功率，比如DO214AC可能用于更高电流或散热的场合，而DO213AA适合空间受限但要求不高的应用。还要注意它们的功率耗散能力、最大电流和电压的差异。 可能还需要比较它们的焊盘设计，是否适合自动贴装，或者有没有特殊的安装要求。比如，DO214AC可能有更大的焊盘面积，有助于散热。而DO213AA可能焊盘较小，适合高密度PCB布局。 最后，要确保信息的准确性，可能需要参考具体的标准文档或者多个来源的资料，避免给出错误的数据。比如，确认DO214AC是否是SMA封装，而DO213AA是否对应另一个标准尺寸，或者是否有其他别名。</think>DO213AA和DO214AC是两种常见的表面贴装二极管封装型号，主要区别体现在封装尺寸、功率承载能力和应用场景上。以下是逐步对比分析： --- ### **1. 封装尺寸对比** - **DO213AA**（又称 **SOD-80** 或 **MiniMELF**） - 典型尺寸：长 **3.5mm** × 宽 **1.6mm** × 高 **1.6mm** - 引脚间距：约 **2.5mm** - 特点：圆柱形封装，体积较小，适合紧凑型电路设计。 - **DO214AC**（又称 **SMA**） - 典型尺寸：长 **4.5mm** × 宽 **2.5mm** × 高 **2.0mm** - 引脚间距：约 **5.0mm** - 特点：扁平矩形封装，体积较大，焊盘面积更宽。 --- ### **2. 功率承载能力** - **DO213AA** - 最大功率：约 **0.5W** - 典型应用：低功率场景，如信号处理、小电流整流。 - **DO214AC** - 最大功率：约 **1.0W** - 典型应用：中功率场景，如电源模块、高频开关电路。 --- ### **3. 散热性能** - **DO213AA** - 圆柱形结构导致散热面积有限，依赖PCB铜箔辅助散热。 - **DO214AC** - 扁平矩形设计，散热性能更好，适合长时间高负载工作。 --- ### **4. 典型应用场景** - **DO213AA** - 消费电子产品（如手机、耳机充电盒） - 低功耗LED驱动 - 信号隔离与保护二极管 - **DO214AC** - 电源适配器、DC-DC转换器 - TVS二极管（浪涌保护） - 高频整流（如开关电源） --- ### **5. 替代兼容性** - **DO213AA** 可尝试替换更小的 **SOD-123**，但需注意尺寸差异。 - **DO214AC** 可向上兼容 **SMB（DO214AA）** 或 **SMC（DO214AB）**（需验证功率需求）。 --- ### **总结表格** | 特性 | DO213AA（SOD-80） | DO214AC（SMA） | |--------------|---------------------------|---------------------------| | **尺寸** | 3.5mm × 1.6mm × 1.6mm | 4.5mm × 2.5mm × 2.0mm | | **功率** | ≤ 0.5W | ≤ 1.0W | | **散热** | 依赖PCB铜箔 | 自身散热较好 | | **应用** | 低功耗、紧凑空间 | 中功率、高频/高温环境 | 选择时需根据电路功率需求、空间限制和散热条件综合判断。
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