不同封装大小以及不同封装转换(会继续更新)

学习地址已经不明，整理好的如下：

SMA（DO-214AC）
SMB（DO-214AA）
SMC（DO-214AB）


inch 英尺
1 inch=25.4 mm


公制表示法 英制表示法 含义


1206 3216 L：1.2inch(3.2mm)W：0.6inch(1.6 mm)


0805 2125 L：0.8inch(2.0mm)W：0.5inch(1.25mm)


0603 1608 L：0.6inch(1.6mm)W：0.3inch(0.8 mm)


0402 1005 L：0.4inch(1.0mm)W：0.2inch(0.5 mm)




SMA<----------->2010 
SMB<----------->2114
SMC<----------->3220
SOD123<----------->1206
SOD323<----------->0805
SOD523<----------->0603


DO-214AA
DO-214AB
DO-214AC
DO-213AB<-------------->MELF




最简单的就是量一下，之后对比一下，实验室常用的都是 0805+   + 之类的  稍微大一点的封装






(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。