AD中走线或者覆铜进行开窗处理（露铜）

Step1：选中需要开创的走线或者铜皮

Ctrl+C复制需要开窗的走线。复制时候的标志位选择走线的终点或者起点

Step2：切换至需要开窗的面（正面或者反面）。快捷键EA（特殊粘贴）全选

至此开窗结束。切换3D视角查看。

开窗（此处借鉴）

AltiumDesigner 功能 - 开窗_ad怎么背面开窗-CSDN博客

PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。
开窗作用：

1. 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；
2. 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。