在PCBA日常制程中,ICT和FCT是必不可少的环节,在进行这类操作的时候,治具的顶针和压棒都会对PCBA有一个机械挤压,这个挤压力量过大就会导致板失效,或者板上重要零器件失效,所以这些制程日常操作机械应力必须把控,这样可以大大的节约成本,控制失效率。
ICT 通过测试印刷电路板 (PCBA) 的单个元件来执行原理验证。对于查找焊接短路、缺失元件、元件错误和断开连接等制造缺陷非常有效。
FCT 通过向组件提供激励信号并验证响应情况,以此验证 PCBA 组件是否正常工作。功能测试旨在确保电路在规格范围内工作。
ICT和FCT在正常工作的过程中产生的机械应力对PCBA基板本身,零器件和零器件与基板链接的焊球有很大的影响。
那么我们正常制程中,这个机械应变如何来测量,分析,调整呢?
进行PCB治具应力测试ICT FCT治具应力应变测试的条件有是什么呢?
硬件和软件要求:品控科技TSK-64系列的应力测试仪、TSK-1E-120-3A-11L50W05MS三轴应变片、笔记本电脑一台和应变测量软件e-strain。具体操作如下几个步骤:
1,选择PCBA测量点:哪些位置是受力点,那些器件对应变比较敏感。
2,制定测试计划:根据测量点制定测试计划。
3,准备测试样片:准备相应的PCBA样板和治具。
4,应变片安装:根据选择的测试点对PCBA进行处理并贴敷应变片。
5,测量和分析:进行测试,报表分析。
将贴敷的应变片PCBA放置到治具上,如下图:
将放置好的PCBA放置到治具之后,链接好应变设备:
测试完成之后,一键出报告,同事可以在线分析测试结果:
通过测试结果可以分析测试过程应力大小,对板的冲击大小,可以根据测试结果对治具和气压进行调整,然后规范制程,降低失效率,提高产量。
除了ICT、FCT治具应力测试需要进行测量以为,还要很多制程也是需要把控:
PCB的制造过程中,可能受到的风险:
SMT组装流程
. 去板边/分板的制程
. 所有手动处理的制程
. 所有返工及修补制程
. 元器件连接器安装
电路板测试
. 电路电性测试( ICT)
. 电路板功能测试
机械组装测试
. 组装散热片
. 组装 隔离柱/补强板
. 系统或系统板子组装能测试
运送环境
. 冲击和振动测试
. 落摔测试