AD操作基础

yuehao0929

已于 2023-08-30 09:51:24 修改

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分类专栏：硬件☀ 文章标签：嵌入式硬件

于 2022-03-30 11:02:25 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/StudyPower_Max/article/details/123839124

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各层的含义

信号层	含义
Top Layer	顶层信号层，元器件布线
Bootom Layer	底层信号层，元器件布线

丝印层	含义
Top Overlayer	顶部丝印层，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
Bottom Overlayer	底部丝印层，与顶部丝印层作用相同。

机械层	含义
Mechanical 1	机械一层多用来勾画线路板的边框，
Mechanical 13	用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。

掩膜层	含义
Top Solder	顶层阻焊层，控制不覆盖绿油的区域，比如焊盘的位置，默认焊盘自带
Bottom Solder	底层阻焊层，控制不覆盖绿油的区域，比如焊盘的位置，默认焊盘自带

其他层	含义
Keep Ou Layer	禁止布线层，定义信号线可以被放置的布线区域。代替 Mechanical 1做边框，可以一起使用

搜索器件 | J + C
交叉探针 | T + C

适应显示| V + F 

视图配置 | Ctrl + D

PCB信息|R + B

显示一层|shift + S

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