封装 - HDR

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[封装类名]-[Pin数]-[Pin间距]-[pin跨距]-[外形尺寸]-[补充说明]

例如：

SOP-8-1.27-5.2

HDR - 2*5-1.27 

对于插件器件的焊盘都是通孔焊盘，可以根据以下的一些原则来设计焊盘。

1、焊盘孔径：

焊盘孔径一般比器件引脚直径大0.2~0.6mm（8~24mil），并根据板厚选取，一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6~2mm的板子，孔径比引脚直径一般大0.2~0.4mm，板厚在2mm以上的板子可取0.4~0.6mm。

2、焊盘外径：

焊盘外径主要依据布线密度、安装孔径而定；

对于焊盘孔径≤1mm的焊盘，焊盘外径一般为孔径加0.45~0.6mm；

其他情况下，焊盘外径为孔径的1.5~2倍设计，但要满足环宽≥0.225mm的要求。（环宽等于外径减孔径）

3、焊盘安装孔距：

跨距设计根据不同元器件有不同的要求，主要分两种情况；

对于轴向元器件（如插件电阻），引脚直径在0.8mm以下的轴向元器件，安装孔距一般比元器件体长长4mm以上的标准孔距；

对于轴向元器件（如插件电阻），引脚直径在0.8mm以上的轴向元器件，安装孔距一般比元器件体长长6mm以上的标准孔距；

标准孔距包括：2.0mm、2.5mm、3.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm，优先选用2.5mm、5.0mm和10.0mm的孔距。

对于径向元器件（如插件电解电容），安装孔距应该与元器件引脚间距一致。

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