1.1. 概述
本文作为地平线X3M芯片方案的用户手册,目标是满足用户对于环境搭建、方案评测、功能开发等多方面的需求,会从开发板使用、Demo使用、BSP开发、多媒体开发、AI工具链开发等多个方面进行讲解。
1.2. 交付包总体说明
地平线X3M芯片解决方案交付包,主要包括BSP源码、配套文档、硬件参考设计、sample示例、AI算法工具链、配套PC端工具软件等几部分。发布包各模块说明如下:
组件名 | 用途说明 |
---|---|
board_support_package/platform_source_code.tar.gz | 系统BSP源码 |
board_support_package/firmwares | 预编译的X3SDB开发板刷机镜像 |
documentation | 开发手册、接口描述文档 |
hardware_reference_design | 硬件参考设计,包含原理图、pcb及bom |
ai_toolchain_package | AI 工具链开发包 |
sample | 图像、算法示例程序 |
software_tools | 配套PC端工具软件 |
1.3. X3M 芯片规格
旭日 3.0M(X3M)是 Horizon Robotics 支持的高度集成的高性能低功耗人工智能片上系统(SoC)。X3M 基于伯努利架构双核 BPU,支持实时像素级视频分割,结构化视频分析和视觉注意力感知。自主自研 BPU 可以对视频进行目标检测、图像分类、目标跟踪、语义分割和实例分割等人工智能推理计算。
先进的感知功能使 X3M 持续引领人工智能物联网(AIoT)行业水平。通过对环境的精确检测、识别和理解(包括人、物、车辆、行为),实现了人脸检测/识别以及汽车牌照识别等等。除了视频/图像人工智能检测、分割和识别外,X3M BPU 还可以支持智能语音算法,例如关键词检索、语音识别和文字转语音等,以使 AIoT 设备的智能功能更加完善。
1.3.1. 关键特性
CPU
- 四核Arm® Cortex® A53,32 KB/32 KB L1 I/D和512 KB L2缓存。
- 典型工作频率:1.2GHz @标称VDD_CPU工作电压。
BPU
- 由BPU0和BPU1组成的双核伯努利架构BPU,提供高达5 TOPS的等效算力。
- 典型工作频率:1.0GHz @标称VDD_CNN0/1工作电压。
- 支持主流神经网络。
外部存储器
- DDR
- 支持x32 DDR4/LPDDR4/LPDDR4X片外DRAM。
- 支持最大存储空间4 GB。
- eMMC5.0控制器
- 最高支持HS200模式
- 最高支持8bit数据位宽
ISP
- 8M@60fps
- 3DNR/LDC/GDC
- 3A(AE/AWB/AF),支持第三方 3A 算法
视频输入接口
- 支持MIPI CSI视频输入:
- 3 MIPI CSI Rx端口:CSI-Rx1/3(1个时钟通道+4个数据通道),CSI-Rx0(1个时钟通道+ 2个数据通道)和 CSI-Rx2(1个时钟通道+ 2个数据通道)。
- 每个数据通道高达2.0 Gbps,四个数据通道的峰值传输速率为8 Gbps。
- 视频输入高达4096 x 2160p @ 30fps。
- 支持RAW 8-/10-/12-/14-/16位格式和8-/10位YUV格式。
- MIPI CSI RX的虚拟通道以支持最多8路sensor视频输入:
- CSI-RX1/3:1个时钟通道+ 4个数据通道,支持多达4个虚拟通道。
- CSI-RX0:1个时钟通道+ 2个数据通道,支持多达2个虚拟通道。
- CSI-RX2:1个时钟通道+ 2个数据通道,支持多达2个虚拟通道。
视频输出接口
- 支持BT1120/BT656视频输出
- 支持MIPI CSI TX视频输出
- 支持MIPI DSI TX视频输出
- 支持个用户界面(UI)层alpha混合
视频/图像处理单位
- 图像处理单元(IPU):
- 支持裁剪和缩放
- 支持多路分解6个虚拟通道
- 支持图像 Mirror、Flip 功能
- 支持编码前处理 OSD 叠加
- 金字塔(PYM):
- 输入图像尺寸最大为8Mp。
- 生成各种尺寸的多层金字塔图像。
- 可配置图层,感兴趣区域(ROI)和缩放因子。
视频编解码器
- 支持H.265(HEVC)编码和解码:
- Main profile @ L5.1。
- 支持I/P/B帧。
- 支持H.264编码和解码:
- Baseline/Main/High profiles @ L5.1。
- H.264支持SVC-T编码。
- H265/H264编解码性能:
- 3840 x 2160p @ 60fps 编码/解码 + 1280 x 720p @ 30fps 编码/解码。
- 4096 x 2160p @ 60fps 编码/解码。
- 3840 x 2160p @ 30fps 编码/解码 + 1920 x 1080p @ 30fps 编码/解码 + 1280 x 720p @ 30fps 编码/解码。
- 3840 x 2160p @ 30fps 编码/解码 + 3840 x 2160p @ 30fps 编码/解码。
- 支持JPEG编码和解码:
- Baseline profile。
- 支持CBR、VBR、AVBR、FixQp和QpMap比特率控制模式。
外围接口
- 1个USB 3.0 DRD(Dual-Role Device)
- 1个1G Ethernet MAC
- 3个SDIO/SD3.0
- 3个SPI
- 6个I2C
- 4个UART
- 2个I2S (TDM支持8个通道)
- 9个PWM
- RTC/Timer
- Watchdog
芯片物理规格
- 台积电16纳米FinFET紧凑型技术(FFC)工艺。
- FCBGA483封装,管脚间距为0.65 mm,封装尺寸为15 mm x 15 mm。
- 工作温度:-25〜85℃。
1.4. 操作系统版本
X3M芯片方案SDK提供了 Linux 和 Ubuntu 20.04 两个版本,以满足不同用户群体对操作系统的需求。两个版本的Linux内核和GCC工具链版本保持一致,其中内核版本为4.14,GCC工具链版本为9.3.0。