技术分享-向电池巨头批量供货的芯驰-E3系列的实际用法案例

      芯驰首席架构师孙鸣会上表示,仅单个800M的CPU内核,如果用来做BMS,可以同时精准地监控40~60个电芯的状态; 如果用来做电机控制,可以同时做4个电机的高精度的闭环控制,而如果用来做网关路由,可以同时支持24个CANFD、16个LIN和2个千兆以太网之间的实时数据交换。

     而芯驰的MCU内置了6个这样的CPU,其中4个CPU还可以配置成双核锁步或者独立运行。可以这样说,芯驰通过E3系列MCU,把业内高性能MCU芯片性能标准向上提了一大截,重新定义了MCU芯片的“高性能”。

     此外,MCU作为控制芯片,对于整车而言,安全性更是重中之重。芯驰科技董事长张强表示,车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一,百万芯片规模中允许消费芯片出错的概率是300~500个,而对车规级芯片的要求是无限接近于0,因为涉及人身安全,一个错都有可能造成致命的安全隐患。

     以目前智能电动车中最为重要的电池安全来举例,目前大部分BMS(电池管理系统)里的MCU性能普遍偏弱,无法对每节电芯进行检测,只能进行抽样采样,整体效率不高。

    而如果采用高性能MCU后,就可以对每一节电芯进行快速监控和反馈,提前预判热失控风险,提升电池以及整车安全性。 E3系列,可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。

    据介绍,E3系列产品基于ARM Cortex-R5

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