“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU E3系列产品

芯驰科技发布了车规MCU E3“控之芯”系列产品，不但性能突破了以往的MCU极限，还可满足线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

随着汽车行业的剧烈变革，智能化、网联化、电动化迅速推进，汽车行业对于芯片的需求无论在规模上还是性能上都快速增长。

MCU（Micro Control Unit，微控制单元）采用超大规模集成电路技术将CPU、SRAM、Flash、 计数器、UART及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统，是各种电子设备不可或缺的主控芯片。

MCU在汽车电子领域有着非常广泛的应用，从电机控制到信息娱乐系统和车身控制等均发挥着重要作用。

2021 年 MCU 总出货量为 309 亿颗，同比增长 12%，预计2026 年将达到 358 亿颗。2021年因供需矛盾，MCU平均销售价格跃升10%，创25年来最大涨幅，推升MCU营收攀高至196亿美元，年增约23%。其中车用MCU市场规模约76亿美元，接近整体销售额的40%。

来自中信证券数据，随着单车MCU用量的不断提升，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，智能汽车则超300颗。

据IC Insights最新的《麦克林报告》预期，2022年全球MCU营收有望达到215亿美元，继续创历史新高，较去年再增长10%；车用MCU增长将超越其他用途MCU。根据前瞻产业研究院，2021 年中国国内生产的 MCU 销售额达 到 46 亿美元，