最好的地方,是没去过的地方——Magic Placement

本文详细介绍了芯片设计中的Placement阶段,包括其目的、摆放的单元类型、约束条件以及放置状态。Placement分为粗摆放和合理化两步,理解这些基础知识有助于提升后端设计效率。同时,文章提及了现代工具中Placement与preCTS优化的结合使用方式。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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相信每个数字后端PR工程师都知道Placement。它是我们设计芯片的两大目的之一——布局布线(Place&Route)。这也是最体现EDA工具的实力强大之处。可能大家平时只是简单的运行一个命令,但是对工具来说,要把几千万个标准单元在几个小时之内正确地摆放好,这是一件非常困难的事情。那今天我们就来学习一下这充满魔性的Placement。

笼统划分的话,Floorplan之后,CTS之前的的stage都归为Placement(现在place已经与preCTS合并为place_opt,传统的create_placement并不推荐使用,但是为了方便理解,这边还是分章节介绍)。那Placement主要摆放了哪些东西呢?我罗列了一下,主要有以下几类:

1) Standard cell

2) Jtag cell

3) Scan cell

4) Spare cell  

5) EndCap cell

6) Welltap cell

7) Decap cell

8) Logic Tie_high/Ti_low cell

9) Filler cell 

10) Low power cell

那自动place的重点就是standard

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