TI C2000系列 TMS320F2837xD核心板 Logos/Spartan-6 FPGA资料规格书

最新推荐文章于 2022-10-23 21:28:59 发布
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分类专栏： 工业级核心板 TMS320F2837x 文章标签： fpga开发 5g 嵌入式硬件 dsp开发 arm开发
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核心板简介

创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器，内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接，通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图

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Tronlong创龙
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TI C2000系列TMS320F2837xD开发板（DSP+FPGA）硬件规格参数说明书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-21 1424
本文档主要介绍TMS320F2837xD开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。它是基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板。核心板板载NOR FLASH和SRAM，内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
Zynq-7010/7020/7000/7045/7035低成本高性能ARM+FPGA方案
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-30 5012
6月5日中国台湾半导体封测大厂京元电子(King Yuan Electronics)竹南厂发生聚集性感染事件，6月3日，京元电子就有45人确诊，4日又新增32例，5日又增加54人，当时京元电子厂共有210人确诊。同样作为全球芯片封测中心，占据了13%的封测市场份额的马来西亚，于6月1日开始进入第二次全国性“全面”封锁，封锁将持续到14日。 可以看出疫情的爆发，必然会导致众多半导体工厂产线运作能力下降，甚至是停工停产，从而造成处理器的产能下降，进一步加剧“缺芯潮”，而伴随着产品性能的提升，对处理器的性能要求
TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板
Tronlong_的博客
08-03 296
前言 TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。 图 1TL2837x-EasyEVM正面图 处理器 TITMS320F2837x单/双核具有200MHz的高速处理能力，双核拥有多达12路的PWM输出。以下分别是TMS320F2837x单/双核CPU资源框图： 图 2单核CPU资源框图 ...
TMS320F2837xD Dual-Core Microcontrollers Technical Reference Man
04-28
《TMS320F2837xD 双核微控制器技术参考手册》是德州仪器（Texas Instruments）发布的一份详细的技术文档，主要针对TMS320F2837xD系列微控制器进行深入解析。这份手册涵盖的内容丰富，旨在为开发者提供全面的硬件和...
竞赛资料源码-2021电赛国赛 A题 软件Project ， 基于TI C2000系列 TMS320F28377S.zip
01-24
教育部认可的大学生竞赛备赛资料代码，源码，竞赛总结，所有源码均经过严格测试，可以直接运行，可以放心下载使用。有任何使用问题欢迎随时与博主沟通 全国电子设计大赛、全国大学生智能汽车竞赛、蓝桥杯、集成电路...
2021电赛国赛 A题 软件Project ， 基于TI C2000系列 TMS320F28377S.zip
08-22
全国大学生电子设计竞赛（National Undergraduate Electronics Design Contest），试题，解决方案及源码。计划或参加电赛的同学可以用来学习提升和参考。程序均是实战案例，经过测试可直接运行。...
TMS320F2837xD技术参考手册-中文Chinese(下) 2.rar
最新发布
06-23
TMS320F2837xD是TI公司C2000系列的一款成员，具备高处理速度和丰富的外设集。这款处理器采用浮点运算单元，能够高效处理复杂的数学运算，适用于实时控制和信号处理应用，如电机控制、能源管理、自动化系统以及工业...
基于Zynq-7000系列之硬件开发学习教程——Xilinx Vivado HLS案例（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-10 4935
前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
全志A40i开发板——Linux-RT内核应用开发教程（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-19 3551
目录 1 Linux-RT内核简介 3 2 Linux系统实时性测试 3 3 rt_gpio_ctrl案例 10 4 rt_input案例 15 本文为Linux-RT内核应用开发教程的第二章节——rt_gpio_ctrl案例，欢迎各位阅读！本期用到的案例板子是创龙科技旗下的A40i工业级别开发板，是基于全志科技A40i处理器设计，4核ARM Cortex-A7的高性能低功耗国产开发板，每核主频高达1.2GHz。 基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双.
嵌入式硬件开发学习教程——基于Zynq-7010/7020 Xilinx Vivado HLS案例 （流程说明）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-10 3090
前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
【Kintex-7、Zynq-7045/7100评估板】基于FPGA的两种SDI视频方案（GTX+外接芯片）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
02-04 2863
前言 SDI接口，全称是“数字分量串行接口(Serial Digital Interface)”。按速率可分为标准清新度SD-SDI、高清标准HD-SDI和3G-SDI，其对应速率分别是270Mb/s、1.485Gb/s和2.97Gb/s。目前在航空航天、军事、医疗、交通等领域，SDI的应用广泛度仅次于CameraLink接口。 SDI接口优势： (1)消耗GTX更少，消耗IO更少 如果使用GTX总线，仅需1对GTX，而HDMI则需要3对GTX。CameraLink接口...
TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-30 2746
相对比消费类市场，工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此，长时间的“供货慌”，还是会对工业类市场造成冲击，因此除了积极寻求更多的供货渠道，寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路，特别是主处理器。 以工业网关、工业HMI为例，目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x，两款处理器都有高性能特点，均为单核ARM处理器，对比一下两款处理器资源。 AM335x主频、显示分辨率较高，有双千兆网
Zynq-7010/7020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-23 2677
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。转存失败重新上传取消图 1 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解1图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2SOM-TLZ7x-S核
创龙科技Zynq-7010/7020异构多核SoC工业级核心板-性能及参数资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-10 2587
核心板简介 创龙科技SOM-TLZ7x-S是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USB PHY芯片，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用
电力行业必看，国产评估板-全志科技T3开箱测评
创龙，嵌入式一体化解决方案商
03-28 2483
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板，它基于全志科技T3处理器设计，究竟性能如何？下面，我们一起看看详情！ 目录 1 开箱 2 评估板介绍 3 接口测试 4 Docker容器测试 5 ARM + FPGA通信测试1、开箱 评估板采用底板+邮票孔核心板方式，配套： (1) 5个资料光盘。内含测试评估板需要的开发资料，包含核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet、系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码等，以及丰富的De
Zynq-7010/7020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-23 2300
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。
NXP i.MX 8M Mini开发板（4核 ARM Cortex-A53）硬件原理图规格说明书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-28 2139
本文档主要介绍NXP i.MX 8M Mini开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。创龙科技的NXP i.MX 8M Mini开发板是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。
基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案，低延时、低功耗，OpenAMP，ARM+FPGA
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-15 2065
现代工业设备系统要求越来越复杂，既要强大的多任务的事务处理能力，又需要低延时实时任务处理能力的需求，特别是工业自动化控制领域（如数控机床、机械臂）、电力监测领域（如DTU、继保设备、一二次融合设备）等应用场景尤为迫切。为了满足日益复杂的系统要求，基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案。 Xilinx Zynq-7020/7010是一款集成双核ARM Cortex-A9 + Artix-7 FPGA架构的单芯片SoC，它的OpenAMP框架可实现双核ARM Cortex-A9非对称
TMS320F2837xD双核微控制器技术参考手册
本文档是关于TMS320F2837xDDu系列双核微控制器的技术参考手册，由Texas Instruments在2013年12月至2019年9月期间更新。手册提供了丰富的信息，涵盖了该处理器的核心特性、软件支持、系统控制和硬件管理等方面。 ...
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