NXP i.MX 8M Plus工业开发板硬件说明书（ 四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7，主频1.6GHz）

前  言

本文主要介绍创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。

创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出3x USB3.0 HOST、RS232、2x CAN-FD、2x RS485、双路千兆网口（一路支持TSN）、百兆网口等通信接口，板载WIFI模块，支持4G、5G模块，支持NVMe固态硬盘，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、CAMERA、LINE IN、LINE OUT、MIC IN等音视频多媒体接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

TLIMX8MP-EVM评估板采用NXP i.MX 8M Plus处理器，IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V。当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解1

图 2 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解2

硬件参考资料目录如下：

(1)     《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》：“\5-硬件资料\核心板资料\《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》”；

(2)     TLIMX8MP-EVM评估底板原理图：“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\”；

(3)     《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》：“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》”；

(4)     TLIMX8MP-EVM评估底板PCB：“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板PCB\”；

(5)     评估底板B2B连接器封装：“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板B2B连接器封装\”；

(6)     SOM-TLIMX8MP核心板STP文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板STP文件\”；

(7)     SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件\”；

(8)     评估板元器件数据手册：“\6-开发参考资料\数据手册\”。

1          SOM-TLIMX8MP核心板

SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图

图 4 核心板正面实物图

图 5 核心板背面实物图

2          B2B连接器

评估底板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器(CON0B、CON0D)，型号NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm；2个80pin母座B2B连接器(CON0A、CON0C)，型号NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

图 6 评估底板B2B连接器实物图

3          电源接口

评估底板由12V直流电源供电，CON1和CON2为电源输入连接器。

CON1为3pin规格绿色端子，间距3.81mm。CON2为DC-005电源接口，可适配外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。电源输入端具备过流保护、过压保护、防反插及快速掉电等电路保护功能。SW1为电源拨动开关，使用时请根据附近的ON/OFF丝印进行选择。

 

图 7 电源接口实物图

 

图 8 输入级电源保护电路

VDD_12V0_MAIN通过多路电源芯片转换为核心板及评估底板外设供电。评估底板推荐的上电时序：12V DC供电(VDD_12V0_MAIN) -> 核心板供电(VDD_5V0_SOM) -> 核心板配置底板辅助电源(VDD_3V3_SOM) -> 底板外设供电 -> 系统复位(J29/POR_B/PU/1V8)，推荐上电时序设计如下图所示。

 

图 9 评估底板推荐上电时序

3.1    核心板电源

VDD_12V0_MAIN通过芯强微电子(Ecranic)公司的EC2232E（DC-DC电源降压芯片）输出VDD_5V0_SOM供核心板使用，最大电流供给能力为3A。

该电源使能由输入电压分压提供，实现上电即使能的时序控制。为保护核心板及方便测量电压电流，电源路径已串接磁珠FB1，实际电路默认最大电流为2A。

图 10 核心板供电电源设计

核心板提供VDD_3V3_SOM电源输出，用于控制评估底板各路电源上电时序。　

3.2    评估底板外设电源

VDD_12V0_MAIN通过4路芯强微电子(Ecranic)公司的EC2232E（DC-DC电源降压芯片）分别输出VDD_5V0_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_PCIe_5G、VDD_1V8_MAIN供评估底板外设使用，最大电流供给能力为3A。4路电源使能都由VDD_3V3_SOM提供，实现评估底板外设电路在核心板之后上电的时序控制。

备注：VDD_3V3_PCIe_5G电源使能同时受AE14/GPIO3_IO24/PCIE_POWER_CTL/1V8信号控制。

 

图 11 VDD_5V0_MAIN电源设计

图 12 VDD_3V3_MAIN电源设计

图 13 VDD_3V3_PCIe_5G电源设计

图 14 VDD_1V8_MAIN电源设计

3.3    隔离电源

VDD_5V0_MAIN通过金升阳科技(MORNSUN)公司的B0505S-1WR3L隔离电源模块输出1路5V DC隔离电源VDD_5V0_ISO，用于评估底板隔离电路的供电，最大电流供给能力为200mA，可提供3000V DC的直流隔离能力。

图 15 VDD_5V0_ISO电源设计

设计注意事项：

（1）        底板设计时，若无需电源输入级保护电路的部分或全部功能，可适当裁剪。

（2）        底板电源设计可根据实际电路设计进行增减，建议参考我司上电时序进行底板电源的使能控制。

（3）        VDD_5V0_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容。底板设计时，请在靠近B2B连接器焊盘位置放置总容值为50uF左右的储能电容。

（4）        为使VDD_5V0_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_PCIe_5G和VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出VDD_3V3_SOM来控制VDD_5V0_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_PCIe_5G和VDD_1V8_MAIN的电源使能，使评估底板VDD_5V0_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_PCIe_5G和VDD_1V8_MAIN电源在VDD_3V3_SOM之后、在J29/POR_B/PU/1V8复位信号之前上电，详情见评估底板推荐上电时序。

4          LED

评估底板板载4个LED。LED0为电源指示灯，颜色为红色，上电默认点亮；LED1为用户可编程指示灯，通过GPIO控制，颜色为绿色，默认高电平点亮；LED2为4G模块状态指示灯，颜色为黄色；LED3为NVMe固态硬盘/5G模块状态指示灯，颜色为黄色。

图 16 LED0~LED3实物图