创龙AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器工业核心板最新规格书

由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板，基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器，大小仅有58mm*36mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试，满足工业环境应用。

SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

核心板简介

基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；

pin to pin兼容AM5708/AM5706，集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；

C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz，基于C66x可实现运动控制、视觉处理等算法；

内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码；

最高支持2路24bit(1080P60) + 2路8bit视频输入，支持2路1080P60 + 1路HDMI 1.4a视频输出；

包含一路MIPI CSI-2摄像头串行接口，CAL模块支持高达304MHZ处理时钟速率；

内部集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎（仅限AM5708），支持OpenGL -ES 2.0；

具备2个双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议；

支持安全引导、加密加速，支持TEE可信执行环境和安全软件控制调试；

外设资源丰富，集成双千兆网、PCIe 2.0、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、I2C、DCAN等工业控制总线，支持极速接口USB 3.0；

核心板大小仅有58mm*36mm，采用工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定性强，易插拔，防反插；

提供丰富例程，支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统，确保工业实时任务的执行。

典型运用领域

工业PC&HMI

工业机器人

机器视觉

医疗影像

电力自动化

EtherCAT主/从控制器

工业多协议智能网关

高端数控系统

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈；

提供基于Qt的图形界面开发教程。