这篇博客介绍了基于TI TMS320C6678 DSP和Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，该处理器包含8核C66x DSP，每核运算能力强大。文章详细讨论了集成的温度传感器，包括DSP端和FPGA端，以及它们的实时监测功能。此外，还阐述了B2B连接器的设计，这些连接器支持高速数据传输，用于底板和核心板之间的连接。
CPU处理器
基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图：
温度传感器
核心板上有2个采用I2C接口的TMP102温度传感器，DSP端1个，FPGA端1个，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：
DSP端温度传感器
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