创龙TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的串口、CAN接口

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分类专栏： 产品说明
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CPU

CPU为Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数：

串口

开发板引出了3个串口。1路PS端调试串口CON4，通过USB转串口芯片CH340T与Micro USB物理接口连接。1路RS232串口CON5，PL端IO通过SP3232EEY串口电平转换芯片转换为RS232串口，使用9针DB9接口。1路RS485串口CON11，PL端IO引出，使用3位接线端子。各引脚定义如下图所示：

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Tronlong_
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专栏目录
通信与网络中的基于FPGA+DSP的多串口数据通信的实现
11-03
摘要：  串口传输常用于基于FPGA和DSP结构的信号处理板和外部设备之间的数据交换。以GPS RTK定位应用为基础，针对单个串口全双工传输不足以应对多种数据类型同时输入输出的情形，设计并实现了一种面向多串口不同类型数据的传输方案。该方案通过增加串口控制寄存器实现单个中断信号即可控制所有串口，采用乒乓交替读写实现数据持续高速输入。测试表明该方案可独立对各串口进行配置，可同时实现GPS定位结果、差分GPS修正数据与外界的交换以及用户控制命令的输入，并且可减少硬件调试时间，节约硬件资源。 　　通用异步接收／发送器（UART）是一种通用串行数据总线，用于异步通信，可以实现全双工通信。UART IP
Xilinx Kintex-7系列FPGA的开发板SATA/PCIe接口
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-24 2155
前 言 TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供详...
DSP学习（1）——认识TMS320C6678
weixin_62355917的博客
06-29 3760
本文记录C6678的架构，为后续学习使用做准备。
TI C6678全部接口例程
12-11
ti C6678所有接口例程源码，对于6678开发人员具有重要的参考意义。
dspTMS320C6678官方工程程序
12-20
一些官方工程代码，注释比较清晰、全面，可以在上面做一些开发。包括UART,GPIO,I2C,EMIF,网口（GE）,SPI,SRIO,TIMER,HyperLink,Memory_Test等,很好的学习开发资源。
基于TI C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA评估板｜DSP RTOS案例开发＿总目录.pdf
02-25
今天小编专门以创龙科技的TL6678F-EasyEVM评估板为例为大家详细讲解一款TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，如何进行DSP（数字信号...
1-2 详解基于创龙TI DSP TMS320C6678 + Xilinx FPGA Kintex-7开发板的硬件说明书2
02-28
基于创龙TI DSP TMS320C6678 + Xilinx FPGA Kintex-7开发板的硬件说明书2 创龙提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。 部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：  算法开发例程  裸机...
1-2 详解基于创龙TI DSP TMS320C6678 + Xilinx FPGA Kintex-7开发板的硬件说明书1
02-28
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台
创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA的SOM-TL6678F核心板.pdf
04-27
创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA的SOM-TL6678F核心板
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板.pdf
09-23
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板
创龙C6678用户手册、原理图等
11-02
创龙C6678用户手册、原理图等，适合新手入门级参考学习，1-1-TL6678-EasyEVM开发板硬件说明书
TI-KeyStone-C66x-TMS320C6678-DSP开发板中文资料
01-13
1 开发板简介  处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；  运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；  网络性能优越：支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成的网络协处理器；  拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART等常见接口；  连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器；  开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
6678中断配置例程
05-22
本程序讲述了如何配置6678中断系统，以及如何使用中断。
创龙C6748相关资料和例程.7z
10-23
广州创龙公司的TMS320C6748开发手册，包含GPIO_KEY SOM-TL6748核心板规格书.pdf TL6748-EasyEVM开发板规格书.pdf Tronlong_C6748.gel GPIO_LED TargetConfig TL6748-EVM开发板规格书.pdf UART1_POLL IIC_EEPROM/ TIMER TMS320C6748开发板使用手册.pdf UART2_INT
创龙Kintex7+TM320C6678资料.zip
02-24
创龙Kintex7+TM320C6678资料.zip
创龙TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的拓展IO信号
Tronlong_的博客
05-20 434
CPU处理器 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSPTMS320C6678+ Xilinx Kintex-7FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： 拓展IO信号 开发板引出3个拓展信号接口(CON6、CON12、CO...
TMS320C6678开发环境搭建1：如何进行USB转串口驱动安装？
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-18 801
本章节内容是为创龙科技TMS320C6678评估板串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于CH340、CH341等USB转串口芯片。 适用安装环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit。 TMS320C6678评估板简介 创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定...
C66xx SRIO DoorBell的使用
XIANG
03-30 3568
关于SRIO DoorBell中断的路径 Keystone DSP的SRIO模块共有24个system Interrupt，即INTDST0~23。其中INDTST0~15为通用的system Interrupt，可以连接到LSU或者DoorBell中断，再输入到CIC0，而INTDST16~23只连接DoorBell中断，属于system Event，直接输入到CorePac。 KeySto...
TMS320C6678官方代码包
08-13
TMS320C6678官方代码包
sp3232eey_L
最新发布
06-03
SP3232EEY-L是一款低功耗、高速率的RS-232收发器，采用双向、半双工的通信方式，具有过载保护、ESD保护、短路保护等功能。SP3232EEY-L能够支持高达1Mbps的传输速率，适用于计算机外围设备、工业自动化、医疗设备等领域。 -L后缀表示这款芯片采用了RoHS兼容的无铅封装，是一种8引脚的表面贴装封装，尺寸为3mm x 3mm，非常适合于小型化产品的设计。

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