微波/毫米波高频板的国产材料选型

      微波是指波长从1 m～1 mm的电磁波，其频率范围为300MHz～300GHz，按波段划分，微波波段可进一步细分为分米波、厘米波、毫米波。这是广义微波的定义。在射频与通讯行业中，狭义的“微波”段频率一般为1～20GHz。20～100GHz通常称为“毫米波”波段。100～10THz的频率称为“太赫兹”波段。微波高频板即指在上述波段使用的印制电路板，都是采用微波基材覆铜板加工制造的。微波高频板的其他常见名称有高频板、射频微波印制板、高频印制板等。

      有赖于个人计算机和互联网的普及，个人接收基站或卫星发射、汽车毫米波雷达、直播卫星系统（DBS）、家庭接收卫星、卫星全球定位系统（GPS）、汽车个人接收卫星、携带式通信天线系统、卫星小型地面站（VAST）以及数字微波系统（基站与基站间接收）等领域通信产品的迅速发展，微波或高频印制电路板的需求量越来越大，应用越来越广泛。

      通讯系统向高频、高速的发展，使得微波高频PCB向多层高密度发展，同时必须满足通信系统的高可靠性寿命要求。微波多层印制电路板除了提供电路互连，提供系统的电气和机械平台外，与普通多层印制电路板最大不同之处在于：微波频率下，微波多层印制电路板已经变成了一个集总元件，它更多的是扮演功能器件的角色，所以基材的性能对于实现电路功能是非常重要的。其中，基材材料的性能关注点包括介电常数（DK）、介质损耗角正切值（Df）、热膨胀系数（CTE）、铜箔剥离强度、材料的可制造性和成本等。

一般而言，优秀的微波/毫米波高频板基材材料应当具备如下几个特点：

（1）良好的介电常数稳定性：包括随频率稳定性、随温度稳定性和产品批次稳定性。

（2）更低损耗：包括低的材料损耗正切角，更低的导体损耗（低粗糙度铜箔）。

（3）足够高的玻璃态转化温度（Tg）和热分解温度（Td），以及低的热膨胀系数：具备上述特点的基板适用于更复杂的多层线路设计和高密度互联应用。一般地，这样的材料加工多层板具有更高的可靠性。

（4）满足应用需要的前提下，选型需对材料的性能、可加工性与成本进行综合考虑。

      湍流电子提供一整套微波/毫米波高频板的国产材料解决方案，主要产品包括TL系列碳氢覆铜板、TLB系列粘结片、TLF系列无玻纤聚四氟乙烯陶瓷覆铜板等，可以满足目前4G、5G移动通讯及各频段的微波高频PCB、多层微波PCB的选材需求，为客户提供优质的产品和更好的技术服务。

      对于移动基站用高频天线材料，湍流电子提供了TL255和TL300天线级覆铜箔层压板。其介电常数分别为2.55和3.00，具备严格的批次间稳定性。材料为碳氢树脂-陶瓷-玻纤复合材料，为热固体系，具有高Tg、Td和低CTE的特点，非常适合制作多层板。与之相比，类似介电常数的PTFE-玻纤层压板材料多层加工工艺困难。同时，TL255和TL300层压板的密度也比相近介电常数的PTFE-玻纤层压板的密度小，重量轻。此外，TL255和TL300采用了涂胶铜箔技术，可以配合低轮廓铜箔使⽤，基板拥有低的插⼊损耗和优良的PIM性能。

      对于8 GHz以下射频天线、功放与功分、耦合器与滤波器、20 ～ 30 GHz毫米波雷达、等应用，湍流电子提供了TL338（介电常数3.38）、TL350（介电常数3.50）层压板。其材质是碳氢树脂-陶瓷-玻纤热固性复合材料，兼容普通FR-4的制造工艺。低热膨胀系数和高尺寸稳定性特点满足多层板的可靠性要求。两者的不同之处，除了介电常数外，TL338是非阻燃材料，TL350是满足UL 94V-0级阻燃材料。两者的导热率较高（接近0.6 W/m·K），有利于复杂多层板的热管理。对于20～30 GHz的微波波段的应用，TL338、TL350也可以采用涂胶铜箔方案来确保较低的导体损耗。

      对于需求更高介电常数的应用，湍流电子提供了TL615型号的碳氢覆铜板，其介电常数可达6.15，可有效地满足尺寸小型化要求的设计。

      湍流电子的TLB系列粘结片采用了与TL系列芯板碳氢树脂材料兼容的方案，可用于湍流所有碳氢基材芯板、以及普通FR-4基材芯板的混合压合。在材料设计上确保了树脂的可控流动性，便于热压条件下的充分填充，同时兼顾了层间较高的对准度。TLB300的介电常数为3.08，TLB350的介电常数为3.52，TLB615的介电常数为6.15，都是玻纤增强的碳氢树脂复合材料结构。一般地，推荐层间使用2张及以上的粘结片。

      当然，上述材质的覆铜板其介电损耗水平都为0.003左右。而在对介电损耗有极低要求的应用场景，例如77 GHz毫米波雷达的应用，湍流电子提供了TLF300聚四氟乙烯板材。TLF300不含有编织玻纤布，具有严苛的介电常数稳定性，和低至0.0010的损耗角正切。同时，TLF300还包含有压延铜箔方案，可进一步降低材料的导体损耗。

      高频基板的厚度除了常规0.1～1.5 mm 之间的尺寸，湍流电子可以提供其他非规厚度的定制化生产，给射频工程师在材料选型和设计上带来更大的自由。

      总之，微波/毫米波高频板材料的选型，过度地追求某单项性能指标，往往不能得到最合适的解决方案。一个更理想的状况是：射频工程师从最终应用场景和实际设计需求出发，与材料工程师和PCB加工工艺工程师一起沟通交流，综合考虑材料性能、加工和成本等多方面因素，得到充分满足实际工程需求、又具备性价比的产业化方案。