技术文章：一文了解PCB的热膨胀系数（下）

 4、Z轴热膨胀系数与PCB基材的哪些组成相关？

       一般地，热膨胀系数与PCB基材的树脂体系、增强材料、填料都有如下的关系：

       PCB常见基材树脂的CTE数据如表所示：（摘编自《印制电路手册》（第六版）〔美〕Clyde F.Coombs,Jr.主编；乔书晓、陈力颖译，138页）。

图4：常见基材的Td和CTE值(树脂含量40%)

5、基于热膨胀系数的PCB基材设计案例

       湍流电子TLF系列采用聚四氟乙烯-陶瓷复合材料，与市场上广泛使用的F4B聚四氟乙烯-玻纤布增强基板系列相比 ，由于添加了高填充量陶瓷，TLF系列高频基板拥有更低的Z轴热膨胀系数。F4B的Z轴热膨胀系数一般在200-300 ppm/℃左右，是TLF系列的2倍以上, TLF220材料Z轴热膨胀系数降至100 ppm/℃左右，TLF300只有7 ppm/℃。

       聚四氟乙烯-编织玻纤布材料因Z轴热膨胀系数过高，容易发生孔壁镀铜断裂、精细导线短路等问题，一般只适合做单双面线路板，湍流电子TLF系列在多层PCB加工方面有明显优势，能适配4-16层PCB加工要求，尺寸稳定性更优，大大提升了对多层PCB加工的适配性。

	传统编织玻纤 + PTFE树脂	湍流电子TLF材料
成本与结构	结构简单，采用较薄的编织玻璃纤维布和纯PTFE树脂高温压制成高频板，是低成本应用常用材料体系。	结构简单，采用特种陶瓷填充PTFE且无编织玻璃纤维增强的新型结构。
多层 PCB 加工适配性	Z轴热膨胀系数过高（约200-300ppm/℃），不适合多层PCB加工，做多层线路易发生孔壁镀铜断裂、精细导线短路等问题。	Z轴热膨胀系数降至 100ppm/℃左右，可适配 4-16层PCB加工要求，对多层PCB加工友好度大幅提升。
尺寸稳定性	在 20-300℃范围内纯PTFE树脂热膨胀系数较大（＞200ppm/℃），尺寸稳定性差，做多层线路易受影响。	较低的Z轴热膨胀系数使得在使用过程中尺寸稳定性更好，能更好保持形状和尺寸，减少热膨胀导致的变形问题。
介电损耗和插入损耗	玻璃布的编织结构会干扰高频信号传输，显著增加毫米波频率下的插入损耗，一般使用频率不建议超过 20GHz。	10GHz频率下测试的介电损耗仅有0.0011，相对同等测试条件下的编织玻纤增强 PTFE 材，介电损耗和插入损耗方面有明显优势，高频信号传输更稳定、高效。