实现高性能带隙基准设计的低功耗高电源抑制比解决方案及调试过程

超低温漂，带隙基准，高电源抑制比，低功耗，高阶温度补偿带隙基准，cadence
ppm：1.9
psrr：-90dB
电流：14.47uA
1.带37页设计文档PDF，有推导过程和调试过程，以及仿真设置
2.带工艺库打包，都是61OA格式，可以提供虚拟机和cadence618，包安装调试
3.过程截图和电路截图
关联词：cadence电路设计，带隙基准，bandgap，低温漂，高阶温度补偿

ID:75199711391537726

老王模拟IC

标题：超低温漂带隙基准设计与分析

摘要：
本文基于Cadence设计平台，针对超低温漂、带隙基准、高电源抑制比以及低功耗等要求，提出了一种高阶温度补偿的带隙基准设计方案。文章首先介绍了带隙基准的基本原理和应用场景，然后详细分析了设计过程中的关键问题，包括电流、带隙基准误差、温度补偿等。接着，给出了具体的设计文档、仿真设置、工艺库打包等实现细节，并附带了过程截图和电路截图，以供读者参考。

一、引言
带隙基准作为一种常用的电路设计技术，在诸多领域有着广泛的应用。然而，由于温度变化和工艺差异等因素的影响，带隙基准在低温环境下存在较大的漂移问题。针对这一挑战，本文提出了一种超低温漂的带隙基准设计方案，并通过高阶温度补偿技术来实现高电源抑制比和低功耗的目标。

二、带隙基准原理与分析
带隙基准是一种基于PN结和温度补偿的电路设计方案。本节首先介绍了带隙基准的基本原理，包括PN结的结构和特性，以及温度对PN结的影响。然后，通过理论分析和仿真验证，详细探讨了带隙基准在低温环境下的漂移问题，并提出了高阶温度补偿的解决方案。

三、设计文档与调试过程
为了让读者更好地理解本文的设计方案，我们提供了一份完整的设计文档，其中包含了设计过程的推导和调试过程的详细记录。通过这些文档，读者可以清晰地了解到设计思路、参数选择、误差分析等关键环节，为实际设计提供了有益的参考。

四、仿真设置和结果分析
本节主要介绍了仿真设置和结果分析。我们使用Cadence仿真工具对设计方案进行了验证，并得出了各项性能指标的仿真结果。其中，包括了电路结构的变化与带隙基准性能的关系、温度补偿对漂移的抑制效果、功耗与抑制比之间的权衡等。通过详细的结果分析，读者可以进一步深入了解设计方案的优点和不足之处。

五、工艺库打包与调试环境
为了方便读者复现本文的设计方案，我们提供了61OA格式的工艺库打包，并提供了虚拟机和Cadence618的安装调试环境。读者可以根据我们提供的工艺库和仿真设置，自行在Cadence平台上进行实际的设计和仿真，以验证本文的设计方案。

六、过程截图和电路截图展示
为了

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