《集成电路设计全流程规范手册：从立项起全要素解析》

标题：
《集成电路设计全流程规范手册：从立项到量产的全要素解析》

摘要：
本系列将完整拆解IC设计全生命周期7大阶段，涵盖：
✅ 需求转化中的 DFM可制造性考量
✅ 建库阶段的 符号-封装-3D模型三位一体规范
✅ 原理图与PCB联动的 协同设计checklist
✅ 加工文件输出的

第1章 项目立项核心要素

1.1 需求转化技术路径

 工艺边界条件确认

选型矩阵表示例：

器件类型	候选型号	关键参数对比	供应商交期	成本梯度
MCU	STM32H7	主频480MHz	12周	$$$
	GD32E5	主频250MHz	6周	$$

1.2 设计文档输出要求

• 《硬件详细设计方案》 必须包含：

  • 信号流图（含关键波形参数）

  • 电源树拓扑（标注各节点纹波要求）

  • EMC防护等级定义（依据IEC61000-4标准）

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第2章 元件建库标准

2.1 建库六维验证法

符号(Symbol)规范：

• 引脚排序必须遵循 功能分组原则（如：电源组/信号组/空脚组）

• 引脚名称缩写符合 IEEE 91/91a标准（如：VDD不可写作VCC）

2.2 规则检查自动化脚本

=IF(COUNTIF(Pin_List,"*")<Total_Pins, "引脚缺失", "OK")
=IF(ISNUMBER(Find(Duplicate_Pins)), "重复引脚", "OK") 

建库错误TOP3案例：

1. BGA封装未做 反焊盘设计（引起焊接桥连）

2. QFN器件 热焊盘未分割（导致回流焊虚焊）

3. 晶振引脚未标注 NC/悬空脚（引发SI问题）

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第3章 原理图设计防错指南

网络标号命名体系

分层式命名规则：
[功能域]_[信号类型]_[电平]_[流向]
示例：

• PWR_12V_IN

• USB_DM_DIF_RX

强制要求：

• 全局网络必须使用 Power Port标识

• 差分对需添加 <+/->前缀

• 测试点网络标注 TP_xxx

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第4章 PCB建库工艺边界

4.1 可制造性设计(DFM)

工艺参数	常规板要求	高密度板要求
线宽/线距	≥4mil	≥3mil
过孔孔径	≥8mil	≥6mil
阻焊桥	≥3mil	≥2mil

4.2 3D模型关联规范

STEP模型匹配原则：

• 原点对齐器件中心

• Z轴高度含引脚延伸

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第5章 PCB设计黄金法则

 布局优先级矩阵

信号类型处理顺序：

1. 时钟信号（≥50MHz）

2. 模拟小信号（≤10mV）

3. 大电流电源（≥5A）

4. 低速数字信号

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第6-7章 生产输出 checklist

Gerber文件必含层：

• 线路层（L1-Lx）

• 阻焊层（Solder Mask）

• 丝印层（Silkscreen）

• 钻孔文件（Drill Drawing + NC Drill）

加工确认单：

• 板材TG值 ≥170℃

• 表面工艺选择（沉金/喷锡）

• 阻焊颜色Pantone编号