PCB布局布线是否规范直接决定了板子能否正常工作。刚接手画板子的工作在规则这方面确实有所欠缺，于是网上求助的时候发现了这位老哥的博客，一个字：精辟！
下面的内容全是从大佬文章中复制的，我这篇文章只是给自己留作笔记，兄弟们如果需要直接去大佬博客中看即可。
pcb走线规则
射频pcb走线规则
对于初画PCB的人来说，当把原理图中封装信息导入到PCB，看到密密麻麻那么多线，纵横交错，感觉就无从下手；所以为了帮助初学者快速入门，现在我就从布局和布线两个方面做一个简单说明！
一 布局
1 一般布局PCB，我们会遵循“先大后小，先难后易”的布置原则，也就是说我们一般先去布局重要单元电路，以及核心器件，比如MCU最小系统、高频高速模块电路，这些都可以理解为重要单元电路；
2 布局中需要参考原理图框图，可以先把原理图中各个单元电路先布局好，到时候整体在进行拼凑，当然拼抽的时候，要考虑电路信号的主提走向；
3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
4 去耦电容的布局要尽可能靠近IC的电源管脚，并且保证电源与地之间形成的回路最短，当然为了达到去耦最佳效果，电源与地需经过去耦电容两端，然后再连接到IC电源和地两端；
5 对于一些需要过静电测试的产品，其器件放置尽量离板边缘距离大于3.5mm；如果板子空间有限，可以在离板边缘大于0.45mm出打过孔到地；
6 在完成板子性能的基础下，布局中就需要考虑美观，对于相同结构的电路部分，尽可能采用"对称式“布局，总体布局可以按照”均匀分布，重心平衡，版面美观“的标准；
7 对于发热器件，比如MOS管，可以采取加散热片的形式，给予散热；
二 布线
1 地走线线径>电源走线线径>信号走线线径，对于1盎司铜厚的板子，我们会预计1mm走线宽度能走1A电流
2 对于信号线走线，我们一般会优先走模拟小信号、高速信号、高频信号、时钟信号；其次再走数字信号；
3 晶振周围尽量禁空，尤其其底部禁止走线；且应远离板上的电源部分，以防止电源和时钟相互干扰；
4 避免直角走线 、锐角走线，因为直角、锐角走线会使得传输线的线宽产生变化，造成其阻抗的不连续。如果进行直角走线其拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间，在高速、高频中就变得尤为明显，而且其造成的阻抗不连续，还会增加信号的反射；其直角尖端还为产生EMI；
5 对于模拟信号和数字信号应尽量分块布线，不宜交叉或混在一起，对于其模拟地和数字地也应用磁珠或者0R电阻进行隔离；
6 地线回路环路保持最小，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 对于top层和bottom层敷地的时候，需要仔细查看，有些信号地是否被信号线分割，造成地回路过远，此时应该在分割处打过孔，保证其地回路尽可能小；
7 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距 ；
8 信号线的长度避免为所关心频率的四分之一波长的整数倍，否则此信号线会产生谐振，谐振时信号线会产生较强的辐射干扰；
9 信号走线禁止走成环形，其环形容易形成环形天线，产生较强的辐射干扰；
10 对于天线ANT端走线应尽量短而直，其阻抗也应通过 si9000 去计算，保证其线阻为50欧姆（一般天线端口走线为50欧姆）；
11 敷铜时，对其焊盘引脚应采用十字焊盘，不宜采用实心焊盘敷铜，这样在生产时候，器件容易立碑；
别让PCB干货：PCB设计细节毁了整个PCB设计
PCB设计细节
原文链接：PCB设计细节_just_win的博客-CSDN博客
1，过孔距离焊盘不要过近，过孔不要打到焊盘上，建议孔盘到焊盘6mil以上，焊盘SOLDER，单边2mil。
2，焊盘出线不要出现锐角。
3，板边包地，板边地过孔建议间距100mil（过孔间距小于1/10波长即可），内层板边建议包地。
4，敏感信号包地处理，地平面距离信号不要太远，换层过孔处加回流地孔。
5，敏感信号做3w处理。
6，高速信号优先保证，同一组信号同层处理，尽量不要换层或者少换层，换层孔附近加回流孔。高速信号保证阻抗前后一致，脖子线尽量短。
7，电源平面比地平面内缩20H,实际应用时按照20mil处理。12V电源双面包地，尽量用表层处理12V以上的电源（减少干扰，表层通流能力更强）。
8，过孔之间间距不要太近，保证可加工性，避免打断电源平面。
参考资料：多层PCB板设计不可忽视的近孔问题多层PCB板设计不可忽视的近孔问题_pcb打样_pcb多层板_高端HDI快板制造-华秋高多层快板厂(原华强PCB)
9，换层孔尽量打在50/60的格点上，保证过孔之间能够穿过2根单线，方便后期布线。
10，电源走线加粗，采样信号加粗，开尔文走线，可以按照10/5/10mil设置差分规则，PWM信号加粗。
11，0402以下器件，采用花连接，防止立碑。
12，绿油桥尽量做到3mil以上，BGA（0.65mm）内部，至少做到2mil。走线到焊盘，过孔到焊盘，铜皮到焊盘的间距都要注意。
13，器件间距不能过近。同种器件：≥0.3mm；异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.
参考：PCB板layout的12个细节，千万要注意！_元器件
14，晶振：晶振周围要包地，有条件打一圈地过孔。晶振不能离板边过近，注意应力要求。敏感信号远离晶振，内层走线也要避开晶振投影区域。
15，ID/MARK点一般放置3颗，呈L型放置（防呆），MARK点离板边6mm以上，如果板内放不下，可以考虑放在辅助边上。
16，走线不要穿阻容器件，电容电感封装建议画上KEEPOUT。
17，大功率器件，散热焊盘上多打孔，背面画上solder散热。
18，射频单板注意Π型滤波放置位置，注意天线的走线路径。
19，波峰焊背面直径6mm内禁布器件。
20，细长铜皮优化，相当于天线。
21，跨分割检查，走线尽量不要跨分割，相邻层走线，避免平行走线，最好分别为横层和竖层。
22，测试点：FCT测试点最好50mil左右大小，ICT点大于32mil，测试点中心间距做到90-100mil。加测试点之前给器件加上测试点禁布区（最好在做封装的时候加上测试点禁布区）。
23，安规：大于24v的电源考虑安规要求，需要安规工程师确认。
参考：PCB设计之安规规范
社区推荐：
1.村田中文技术社区
2.贸泽工程师社区
4.摩尔芯闻
5.面包板社区
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别让PCB干货：PCB设计细节毁了整个PCB设计
PCB设计是一份严谨、仔细的工作。在PCB设计过程中有非常多的小细节，一些个小细节如果是没有注意好的话，极大可能会影响整个PCB的性能，乃至决定整个产品的成败。
PCB布局规范细节
1.在开关电源高压板中高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱电信号完全分隔开。
2.在高频数字电路中，晶体和晶振需靠近芯片放置。晶振的输出能力也是有一定的限度的，假若晶振离芯片布局太远了，芯片内部接收晶振信号后输出的方波信号就会受到一定的干扰，在一定程度上就不会是固定频率的了，这样就会导致数字电路没办法同步工作。
3.模块相同、结构相同的电路，采用“对称式”布局，快捷布局方法可以使用PCB设计软件中的模块复用功能。
4.元器件的排列方式需要为后期的调试和维修做考虑，即小器件周围不要放置大器件；需要调试的元器件周围要有足够的空间。
5、去耦电容靠近 IC电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
PCB布线规范细节
1.跨分割：指的是信号参考面不连续，信号线跨越了俩个不同的参考平面，而对信号产生一系列的EMI和串扰。PCB中的跨分割可能对于低频信号的来说影响是没有很大的，但是对于一些高频数字电路里面的信号来说，避免跨分割是非常重要的。
2.焊盘出线问题：在PCB设计中，焊盘走线也是一个需要注意的细节。如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线，加上PCB生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大0.1mm），会形成如下图中左图所示的焊盘。在这样的情况下，电阻焊接时由于焊锡表面张力的作用，会出现如下图中右图的不良旋转。
采用合理的布线方式，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。
以及相邻网络是同网络不能直接连接，需要先连接处焊盘之后再进行连接，如图所示，直链容易在手工焊接的时候造成连焊。
3.差分走线对内等长细节
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确。很多设计师认为保持等间距比匹配线长更重要。PCB差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据，设计时根据实际应用进行灵活处理。如下图列举出一些对内等长的一些细节方法。
4.时钟信号，高频信号尽量进行包地屏蔽处理，如果没有空间包地的话尽量隔开3W的间距。
5.布线打孔的时候需要注意临层的参考平面割裂现象，出现在这样的割裂情况会导致信号的传输路径过长。孔与孔之间最好是保持一个可以过一根线的间距，这样就可以防止平面层被割裂。影响参考平面的完整性。
PCB设计中关乎于生产方面的细节
1、金手指的开窗细节：对于金手指相信大家都有了解过的，在设计过程中，一定需要注意金手指开窗的这个小细节，金手指区域一定需要全部开窗，有些设计师在做封装的时候就会把开窗区域添加上，以防止后面在PCB里面忘记添加。当然也会有一些粗心大意的工程师就会忘记这一小细节，导致在后期PCB在生产出来之后产品的性能与使用寿命大大折扣。
其中在PCB里面开窗的处理方法：在金手指相对应的阻焊层区域进行开窗区域的绘制，可以用铜皮绘制，也可以用2D线绘制。
金手指开窗的作用：金手指开窗指的是其器件焊盘与焊盘之间不上绿油，以避免长期拔插而导致绿油的脱落，从而影响产品的性能和品质。
器件焊盘立碑现象：这个细节牵扯到PCB封装设计，跟之前给大家介绍的焊盘出线方式也是有一点点联系的。PCB封装对于PCB设计也是非常重要的，封装在PCB板上是器件实物的映射，所以在设计封装的时候一定要注意焊盘设计应严格保持对称性，设计的尺寸与实际的尺寸不能相差太大。
例如电阻电容封装，俩边的焊盘需要保持对称、尺寸一致，以保证焊料熔融时，元器件上面所有焊点的表面张力能保持平衡，已形成理想的焊点。焊盘不对称，回流焊时，焊盘较大的一端焊料达不到应有的熔融润湿效果而造成导致器件偏移、立碑这种现象。
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